[实用新型]LED灯组件及其硅基板LED灯有效
| 申请号： | 201220285557.0 | 申请日： | 2012-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN202633382U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 徐振雷;林洺锋;卢德隆;郭远生 | 申请（专利权）人： | 惠州市洲明节能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 组件 及其 硅基板 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅基板LED灯，包括载体、设于载体上的LED晶片、与LED晶片电连接的电极及封装所述LED晶片的封胶体，其特征在于：所述载体为硅基板，电极设于硅基板上，电极与LED晶片处于同一表面上。
2.如权利要求1所述的硅基板LED灯，其特征在于，所述电极包括分别位于LED晶片两侧的正电极和负电极，且所述正电极和负电极均位于所述封胶体的外部。
3.如权利要求1或2所述的硅基板LED灯，其特征在于，所述LED晶片利用预先设于硅基板上的导电线直接与设于硅基板上的电极电连接。
4.如权利要求1所述的硅基板LED灯，其特征在于，所述电极位于所述硅基板的顶面。
5.一种LED灯组件，包括LED灯和散热器，其特征在于，所述LED灯为如权利要求1至4任一项所述的硅基板LED灯，所述硅基板LED灯的硅基板直接与散热器的表面相抵接。
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