[实用新型]一种印刷电路板制作线路过程中的曝光对位结构有效
| 申请号： | 201220259827.0 | 申请日： | 2012-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN202663661U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 张成立 | 申请（专利权）人： | 宁波华远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;G03F7/20;G03F9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 制作 线路 过程 中的 曝光 对位 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板制作线路过程中的曝光对位结构，包括电路板基层和位于电路板基层两侧的曝光底片层，电路板基层的两面为覆铜面，覆铜面上涂覆有干膜涂布层，其特征在于：所述电路板基层的四角边缘开设有电路板基层定位孔，对应的，所述曝光底片层的四角边缘设有曝光底片层定位孔，所述曝光底片层通过定位钉穿过曝光底片层定位孔、电路板基层定位孔定位在电路板基层的干膜涂布层上。
2.根据权利要求1所述的曝光对位结构，其特征在于所述定位钉的直径与所述电路板基层定位孔的直径、曝光底片层定位孔的直径相同，为1.8～2.2mm。
3.根据权利要求1所述的曝光对位结构，其特征在于所述干膜涂布层的边缘距电路板基层定位孔的中心为2.5～3.5mm。
4.根据权利要求2所述的曝光对位结构，其特征在于所述定位钉的直径与所述电路板基层定位孔的直径、曝光底片层定位孔的直径为2.0mm。
5.根据权利要求3所述的曝光对位结构，其特征在于所述干膜涂布层的边缘距电路板基层定位孔的中心为3.0mm。
6.根据权利要求1所述的曝光对位结构，其特征在于所述电路板采用长方形或者正方形形状。
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