[实用新型]LED晶片共晶焊接设备的焊接完成品收纳装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED晶片共晶焊接技术，尤其涉及一种LED晶片共晶焊接设备的焊接完成品收纳装置。

背景技术

共晶焊接技术在电子封装行业具有广泛的应用，如晶片与基板的粘接、基板与管壳的粘接、管壳封帽等等。与传统的环氧导电胶粘接相比，共晶焊接具有热导率高、热阻低、传热快、可靠性强、粘接后强度大的优点，适用于高频、大功率器件中晶片与基板、基板与管壳的互联。

随着LED技术的高速发展，LED晶片及封装越来越向大功率和集成方向发展，传统的银胶粘接工艺已经很难满足LED晶片的焊接工艺要求，因而，越来越多的LED封装厂家开始尝试其他更先进的焊接工艺来实现LED晶片与支架的粘接，其中，共晶焊接技术被普通认为具有很好的应用前景。

在快速的共晶焊接过程中，支架的上下料时间是影响焊接进程的一个重要参数，而现有技术的焊接设备上下料速度慢，大大影响整个焊接效率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种LED晶片共晶焊接设备的焊接完成品收纳装置，该装置可大大缩短支架上下料时间，提高整个焊接效率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种LED晶片共晶焊接设备的焊接完成品收纳装置，包括有机架、设置在机架上的支架搬送部、设置在该支架搬送部下方的支架收纳部。

优选地，所述支架搬送部包括有设置在所述机架上的滑动导轨、可滑动地设置在所述滑动导轨上的搬运机械臂，该搬运机械臂下端部设置有机械爪钩。

优选地，所述支架收纳部包括有导轨式底座、可滑动地设置在所述导轨式底座上的支架定位台。

优选地，所述导轨式底座垂直于所述滑动导轨设置。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的实施例通过设置滑动的搬运机械臂，实现支架的抓取和搬送，从而大大节约了支架的上下料时间，提高了共晶焊接的整体效率。

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。

附图说明

图1是本实用新型的LED晶片共晶焊接设备的焊接完成品收纳装置一个实施例的立体结构图。

图2是本实用新型的LED晶片共晶焊接设备的焊接完成品收纳装置一个实施例中机架和支架搬送部的立体结构图。

图3是本实用新型的LED晶片共晶焊接设备的焊接完成品收纳装置一个实施例中支架收纳部的立体结构图。

具体实施方式

下面参考图1-图3详细描述本实用新型提供的LED晶片共晶焊接设备的载体供给装置的一个实施例；如图1所示，本实施例主要包括有机架1、设置在机架1上的支架搬送部2、设置在该支架搬送部2下方的支架收纳部3。

请参考图2，具体实现时，所述支架搬送部2包括有设置在所述机架1上的滑动导轨21、可滑动地设置在所述滑动导轨21上的搬运机械臂22，该搬运机械臂22下端部设置有机械爪钩23。

请参考图3，具体实现时，所述支架收纳部3包括有导轨式底座31、可滑动地设置在所述导轨式底座31上的支架定位台32，支架定位台32用于放置装有支架的支架托盘10。

作为本实施例的一个优选实施方式，所述导轨式底座31可垂直于所述滑动导轨21设置。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。