[实用新型]LED晶片共晶焊接设备的焊接完成品收纳装置有效
| 申请号： | 201220254915.1 | 申请日： | 2012-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN202695407U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 代克明;胡华武 | 申请（专利权）人： | 惠州市大亚湾永昶电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516083 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 晶片 焊接设备 焊接 完成 收纳 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED晶片共晶焊接设备的焊接完成品收纳装置，其特征在于：该装置包括有机架、设置在机架上的支架搬送部、设置在该支架搬送部下方的支架收纳部。
2.如权利要求1所述的LED晶片共晶焊接设备的焊接完成品收纳装置，其特征在于：所述支架搬送部包括有设置在所述机架上的滑动导轨、可滑动地设置在所述滑动导轨上的搬运机械臂，该搬运机械臂下端部设置有机械爪钩。
3.如权利要求1或2所述的LED晶片共晶焊接设备的焊接完成品收纳装置，其特征在于：所述支架收纳部包括有导轨式底座、可滑动地设置在所述导轨式底座上的支架定位台。
4.如权利要求3所述的LED晶片共晶焊接设备的焊接完成品收纳装置，其特征在于：所述导轨式底座垂直于所述滑动导轨设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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