[实用新型]LED晶片共晶焊接设备的视觉定位装置有效
| 申请号： | 201220254906.2 | 申请日： | 2012-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN202695410U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 代克明;胡华武 | 申请（专利权）人： | 惠州市大亚湾永昶电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516083 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 晶片 焊接设备 视觉 定位 装置 | ||
1.一种LED晶片共晶焊接设备的视觉定位装置，其特征在于，该装置包括有：光学尺寸检测装置、与所述光学尺寸检测装置相连的图像处理电路和识别控制电路。
2.如权利要求1所述的LED晶片共晶焊接设备的视觉定位装置，其特征在于，所述光学尺寸检测装置包括有：
摄像装置、并排设置在该摄像装置前方的一个上棱镜和一个下棱镜，从所述摄像装置一侧向前延伸出一固定条，所述上棱镜和下棱镜固定在所述固定条的弯钩上。
3.如权利要求2所述的LED晶片共晶焊接设备的视觉定位装置，其特征在于：该视觉定位装置还包括有运动导轨，所述摄像装置和固定条可滑动地固定在所述运动导轨上。
4.如权利要求3所述的LED晶片共晶焊接设备的视觉定位装置，其特征在于：所述运动导轨包括有纵向运动导轨和设置在该纵向运动导轨上的横向运动导轨，所述摄像装置和固定条设置在所述横向运动导轨上。
5.如权利要求4所述的LED晶片共晶焊接设备的视觉定位装置，其特征在于：该视觉定位装置还包括有支撑台，所述纵向运动导轨固定在所述支撑台上。
6.如权利要求5所述的LED晶片共晶焊接设备的视觉定位装置，其特征在于：所述上棱镜和下棱镜均为三角棱镜。
7.如权利要求6所述的LED晶片共晶焊接设备的视觉定位装置，其特征在于：所述摄像装置设置在所述LED晶片共晶焊接设备的共晶焊接平台旁。
8.如权利要求1-6中任一项所述的LED晶片共晶焊接设备的视觉定位装置，其特征在于，该装置还包括有与所述识别控制电路相连的显示屏。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
