[实用新型]带贴片电阻的LED支架和带贴片电阻的LED器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED应用领域，具体涉及带贴片电阻的LED支架及带贴片电阻的LED器件。

背景技术

传统的LED支架及LED器件制作与应用领域中，通常都是先制作LED支架，封装LED芯片制作成LED灯珠，再将制作好的LED灯珠及其它元器件与电路板焊接在一起。此传统制作方法不但生产过程相当繁琐，制作时间长，而且制作线路板还对环境造成严重污染。

因此，为了克服以上的缺陷和不足，需要一种构造更简单可靠的LED器件。

发明内容

本实用新型涉及带贴片电阻的LED支架及带贴片电阻的LED器件，不需用线路板，可直接连接到电源线上使用，减少了LED器件及其它元器件与线路板的焊接步骤，同时也节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本；其制作工艺简单又便宜，可替代现有繁琐的传统制作工艺，能够克服上述传统工艺的缺陷和不足。

在详细描述本实用新型之前，本领域技术人员应当理解，本实用新型中的LED芯片可以是任何类型的LED芯片，包括各色长波LED芯片、蓝、绿光LED芯片、白光LED用的芯片，大功率LED芯片，等等。因此本实用新型的范围仅由所附权利要求来限定。

本实用新型涉及一种LED支架，看在LED支架的一电极插脚上设置一断开缺口，贴片电阻以架桥的方式SMT贴装焊接在缺口的两端上；封装在LED支架上的LED芯片；和用于封装LED芯片的封装结构。本实用新型制作的LED器件可直接连接到电源线上使用，与传统的制作工艺相比，不需用线路板，减少了LED器件及其它元器件与线路板的焊接步骤，同时也节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本；减少了传统生产制作线路板过程中蚀刻对环境造成的污染，因而十分环保。

根据本实用新型，提供了一种带贴片电阻的LED支架，包括：由金属板材直接成形的LED支架，所述LED支架包括两个电极插脚，在至少其中一个电极插脚上设有用于直接安装贴片电阻的断开缺口；贴片电阻，所述贴片电阻以架桥的方式SMT贴装焊接在所述LED支架的断开缺口的两端上。

根据本实用新型的一个实施例，在所述LED支架上还设有用于安置LED芯片的碗状结构。

根据本实用新型的一个实施例，在所述断开缺口的两端设有用于焊接贴片电阻的焊点。

根据本实用新型的一个实施例，所述用于焊接贴片电阻的焊点的阻焊是阻焊油墨、或者是热压粘合固化的覆盖膜。

根据本实用新型的一个实施例，所述用于焊接贴片电阻的焊点具有镀银层。

根据本实用新型的一个实施例，所述碗状结构上具有镀银层。

根据本实用新型的一个实施例，所述LED支架是直插型LED支架、食人鱼LED支架、贴片型LED支架或者大功率LED支架。

根据本实用新型，还提供了一种带贴片电阻的LED器件，包括：根据本实用新型所述的带贴片电阻的LED支架；封装在所述LED支架上的LED芯片。

根据本实用新型的一个实施例，本实用新型的LED器件还包括用于封装单个或多个LED芯片的封装结构。

根据本实用新型的一个实施例，所述封装结构是封装用胶。

根据本实用新型的一个实施例，还包括注塑包封所述贴片电阻的包封结构。

根据本实用新型，还提供了一种带贴片电阻的LED器件，包括：LED支架；LED支架的一电极插脚上设置一断开缺口，贴片电阻以架桥的方式SMT贴装焊接在缺口的两端上；封装在LED支架上的LED芯片；和用于封装LED芯片的封装结构。

根据本实用新型的一个实施例，LED支架的一电极插脚上设置一断开缺口，在缺口的两端上设置有焊接贴片电阻的焊点。

根据本实用新型的一个实施例，LED的封装是单芯片的封装、或者是多芯片的封装。

根据本实用新型的一个实施例，贴片电阻SMT焊接在LED支架上，与LED支架形成一体。

根据本实用新型的一个实施例，焊接在LED支架上的贴片电阻可以与LED芯片封装包封在一起、或者通过注塑单独包封、或者裸露不用包封。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。

附图说明

图1为根据本实用新型一实施例的用模具冲出的LED支架示意图。

图2为在图1所示LED支架一电极插脚的缺口两端上印阻焊油墨，制作出焊接贴片电阻焊点的示意图。