[实用新型]带贴片电阻的LED支架和带贴片电阻的LED器件有效

专利信息
申请号: 201220250726.7 申请日: 2012-05-21
公开(公告)号: CN202695546U 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 王定锋;徐文红 申请(专利权)人: 王定锋
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L25/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516000 广东省惠州市陈江*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 带贴片 电阻 led 支架 器件
【权利要求书】:

1.一种带贴片电阻的LED支架,其特征在于,所述LED支架包括:

由金属板材直接成形的LED支架,所述LED支架包括两个电极插脚,在至少其中一个电极插脚上设有用于直接安装贴片电阻的断开缺口:

贴片电阻,所述贴片电阻以架桥的方式SMT贴装焊接在所述LED支架的断开缺口的两端上。

2.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于:在所述LED支架上还设有用于安置LED芯片的碗状结构。

3.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于:在所述断开缺口的两端设有用于焊接贴片电阻的焊点。

4.根据权利要求3所述的LED支架,其特征在于:所述用于焊接贴片电阻的焊点的阻焊是阻焊油墨、或者是热压粘合固化的覆盖膜。

5.根据权利要求2所述的LED支架,其特征在于:所述碗状结构上具有镀银层。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的LED支架,其特征在于:所述LED支架是直插型LED支架、食人鱼LED支架、贴片型LED支架或者大功率LED支架。

7.一种带贴片电阻的LED器件,包括:

根据权利要求1-6中任一项所述的带贴片电阻的LED支架;

封装在所述带贴片电阻LED支架上的LED芯片。

8.根据权利要求7所述的LED器件,其特征在于:还包括用于封装单个或多个LED芯片的封装结构。

9.根据权利要求7或8所述的LED器件,其特征在于:所述封装结构是封装用胶。

10.根据权利要求7-9中任一项所述的LED器件,其特征在于:还包括注塑包封所述贴片电阻的包封结构。

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