[实用新型]MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

近年来利用MEMS（Micro-Electro-Mechanical-System，简称 MEMS）工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。

常规的MEMS麦克风包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电换能器芯片， 为了提高MEMS麦克风整体的灵敏度和信噪比，MEMS声电换能器芯片由多个电容器单元组成，如图1所示，由两个电容器单元组成的MEMS声电换能器芯片3设置在由线路板1和外壳2组成的封装结构内部的线路板1表面上，同时在与MEMS声电换能器芯片3相对的线路板1位置处设有一个能够连通MEMS声电换能器芯片3上的各电容器单元的声孔10，由于与MEMS声电换能器芯片3相对的声孔10的数量只有一个，此种设计必然要求将声孔10的孔径设计的较大以便实现与MEMS声电换能器芯片3上的各电容器单元的连通，此种设计由于声孔10的孔径较大，因此几乎不具有防尘的效果，由此需要设计一种新型的MEMS麦克风。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供采用一个声孔与MEMS声电换能器芯片对应并且可起到防尘效果的一种MEMS麦克风。

为解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案：

实现本实用新型的第一种技术方案：一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，其中，所述线路板由第一线路板和第二线路板组成,所述第一线路板朝向所述封装结构外侧，所述第二线路板朝向所述封装结构内侧并与所述外壳结合在一起，位于所述封装结构内部的所述第二线路板表面上设有MEMS声电换能器芯片, 所述第二线路板与所述MEMS声电换能器芯片连接处形成封闭的环形密封，所述MEMS声电换能器芯片由两个以上的电容器单元组成，所述第一线路板上设有第一声孔，所述第二线路板上设有第二声孔，所述第二声孔孔径大于所述第一声孔并与所述MEMS声电换能器芯片的电容器单元连通，所述第一声孔连通所述第二声孔以及所述封装结构外部空间。

一种优选方案，所述MEMS声电换能器芯片中的各个电容器单元之间并联设置。

另一种优选方案，所述MEMS声电换能器芯片中的各个电容器单元之间串联设置。

作为实现本实用新型的第二种技术方案：一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，其中，位于所述封装结构内部的线路板表面上设有封闭环形的支撑圈，所述支撑圈上设置有MEMS声电换能器芯片，所述支撑圈与所述MEMS声电换能器芯片连接处形成封闭的环形密封，所述MEMS声电换能器芯片由两个以上的电容器单元组成，所述线路板上设有第一声孔，所述支撑圈内部形成第二声孔，所述第二声孔孔径大于所述第一声孔并与所述MEMS声电换能器芯片的电容器单元连通，所述第一声孔连通所述第二声孔以及所述封装结构外部空间。

一种优选方案，所述MEMS声电换能器芯片中的各个电容器单元之间并联设置。

另一种优选方案所述MEMS声电换能器芯片中的各个电容器单元之间串联设置。

在第一种技术方案中，由于所述线路板由第一线路板和第二线路板组成，所述第一线路板朝向所述封装结构外侧，所述第二线路板朝向所述封装结构内侧并与所述外壳结合在一起，位于所述封装结构内部的所述第二线路板表面上设有MEMS声电换能器芯片, 所述第二线路板与所述MEMS声电换能器芯片连接处形成封闭的环形密封，所述MEMS声电换能器芯片由两个以上的电容器单元组成，所述第一线路板上设有第一声孔，所述第二线路板上设有第二声孔，所述第二声孔孔径大于所述第一声孔并与所述MEMS声电换能器芯片的电容器单元连通，所述第一声孔连通所述第二声孔以及所述封装结构外部空间。通过利用第二声孔与所述MEMS声电换能器芯片的电容器单元连通来实现采用一个声孔与MEMS声电换能器芯片对应的效果，同时由于封装结构外侧第一线路板上的第一声孔的孔径小于第二声孔，可以利用第一声孔来实现防尘的效果。