[实用新型]MEMS麦克风有效
申请号: | 201220239648.0 | 申请日: | 2012-05-25 |
公开(公告)号: | CN202679624U | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 宋青林;潘昕 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mems 麦克风 | ||
1.一种MEMS麦克风,包括由线路板和外壳组成的封装结构,其特征在于:所述线路板由第一线路板和第二线路板组成,所述第一线路板朝向所述封装结构外侧,所述第二线路板朝向所述封装结构内侧并与所述外壳结合在一起,位于所述封装结构内部的所述第二线路板表面上设有MEMS声电换能器芯片, 所述第二线路板与所述MEMS声电换能器芯片连接处形成封闭的环形密封,所述MEMS声电换能器芯片由两个以上的电容器单元组成,所述第一线路板上设有第一声孔,所述第二线路板上设有第二声孔,所述第二声孔孔径大于所述第一声孔并与所述MEMS声电换能器芯片的电容器单元连通,所述第一声孔连通所述第二声孔以及所述封装结构外部空间。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述MEMS声电换能器芯片中的各个电容器单元之间并联设置。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述MEMS声电换能器芯片中的各个电容器单元之间串联设置。
4.一种MEMS麦克风,包括由线路板和外壳组成的封装结构,其特征在于:位于所述封装结构内部的线路板表面上设有封闭环形的支撑圈,所述支撑圈上设置有MEMS声电换能器芯片,所述支撑圈与所述MEMS声电换能器芯片连接处形成封闭的环形密封,所述MEMS声电换能器芯片由两个以上的电容器单元组成,所述线路板上设有第一声孔,所述支撑圈内部形成第二声孔,所述第二声孔孔径大于所述第一声孔并与所述MEMS声电换能器芯片的电容器单元连通,所述第一声孔连通所述第二声孔以及所述封装结构外部空间。
5.如权利要求4所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述MEMS声电换能器芯片中的各个电容器单元之间并联设置。
6.如权利要求4所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述MEMS声电换能器芯片中的各个电容器单元之间串联设置。
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