[实用新型]用来承载电路板的治具

说明书

技术领域

本创作关于一种治具，尤指一种用来承载电路板的治具。

背景技术

随着科技的发展，电子产品有朝向轻薄短小的趋势发展。为因应上述电子产品轻薄短小的发展趋势，应用在上述的电子产品的电路板也有朝向薄型化的趋势发展。在生产制造上，习知的薄型电路板的一侧形成有卡扣孔，其用来卡扣在一治具上的夹具。这样治具便可带动上述的薄型电路板的所述侧，进而在产在线带动上述的薄型电路板，以利后续的生产制程。

然而，由于薄型电路板的板厚较薄，其结构强度不足。当薄型电路板在产在线被治具带动时，常在上述的卡扣孔处发生板裂而降低薄型电路板的产品良率，当薄型电路板于卡扣孔处发生板裂时，常使薄型电路板脱离治具而在产在线造成卡板的问题。再者，在电路板上形成卡扣孔会造成机构空间的浪费且影响电路板的线路布局。另外，由于上述的作法薄型电路板仅由单侧被治具带动，因此薄型电路板的侧边以及尾部因缺乏支撑而易与产在线的输送带接触而被磨擦，进而导致薄型电路板的侧边以及尾部磨伤，从而降低产品良率以及其在市场上的竞争力。

实用新型内容

因此，本创作提供一种用来承载电路板的治具，以解决上述问题。

本创作的申请专利范围公开一种用来承载一电路板的治具，其包含有一框架以及多个夹持机构。所述框架上形成有一凹陷部，所述凹陷部的一底面与一侧面分别用来支撑与定位所述电路板。所述多个夹持机构设置在所述框架上，所述多个夹持机构分别用来限制所述电路板在所述凹陷部内，各夹持机构包含有一枢轴件以及一弹性压合件。所述枢轴件固设在所述框架上邻近所述凹陷部处。所述弹性压合件的一端枢接在所述枢轴件，所述弹性压合件的另一端在所述弹性压合件相对所述枢轴件旋转至覆盖所述电路板处时弹性下压所述电路板的一侧在所述凹陷部的底面上。

本创作的申请专利范围进一步公开各夹持机构进一步包含有一凸点结构，其设置在所述弹性压合件的所述另一端上，所述凸点结构用来于所述弹性压合件相对所述枢轴件旋转至覆盖所述电路板处时以紧配合的方式抵接在所述电路板的所述侧。

本创作的申请专利范围进一步公开所述多个夹持机构分别设置在所述框架的一第一侧以及相对所述第一侧的一第二侧，且所述框架进一步形成有多个第一容置凹槽，其分别设置在所述第一侧上且连接在所述凹陷部的所述侧面，设置在所述第一侧的所述多个夹持机构的所述枢轴件分别固设在所述多个第一容置凹槽内，各第一容置凹槽于所述弹性压合件相对所述枢轴件旋转至未覆盖所述电路板处时用来容置设置在所述第一侧相对应所述夹持机构的所述弹性压合件。

本创作的申请专利范围进一步公开所述框架进一步形成有多个第二容置凹槽，其分别设置在所述第二侧上且连接在所述凹陷部的所述侧面，设置在所述第二侧的所述多个夹持机构的所述枢轴件分别固设在所述多个第二容置凹槽内，各第二容置凹槽在所述弹性压合件相对所述枢轴件旋转至未覆盖所述电路板处时用来容置设置在所述第二侧相对应所述夹持机构的所述弹性压合件。

本创作的申请专利范围进一步公开一开口形成在所述凹陷部的所述底面上。

本创作的申请专利范围进一步公开所述开口位在所述凹陷部内，且所述开口的面积小于所述凹陷部的面积。

本创作的申请专利范围进一步公开所述枢轴件以铆接或焊接的方式固设在所述框架上邻近所述凹陷部处。

本创作的申请专利范围进一步公开所述框架进一步形成有多个孔洞，其用来排出流体。

本创作的申请专利范围进一步公开所述框架为一矩形框架，且所述凹陷部为一矩形凹陷结构。

本创作的申请专利范围进一步公开所述框架为一U型框架，所述U型框架的一侧边以实质上垂直的方式连接在所述U型框架的另两侧边，且所述凹陷部为对应所述U型框架的一U型凹陷结构。

本创作的治具可利用框架的底面隔离电路板与用来输送框架及电路板的输送机构，使电路板不直接与输送机构接触，藉以避免电路板因与输送机构接触而造成的磨伤。进一步地，更在底面上设置开口，藉以降低电路板与框架的凹陷部的底面磨擦的机会。藉此，本创作的治具可大幅减少电路板于生产制造时因与外物磨擦所造成的损伤。除此之外，本创作的治具进一步利用弹性下压件以弹性下压的方式下压电路板的一侧在框架的凹陷部的底面上，藉以固定电路板在凹陷部内。因此，本创作无需在电路板上设置卡扣孔，故当本创作的治具承载及运送电路板时，本创作可更进一步避免电路板在卡扣孔产生板裂的问题，更可有效地节省电路板的机构空间且不会影响电路板的线路布局，进而大幅提升电路板的产品良率以及其在市场上的竞争力。