[实用新型]用来承载电路板的治具有效

专利信息
申请号: 201220234974.2 申请日: 2012-05-22
公开(公告)号: CN202697041U 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 游松峰;王右中;吴典翰 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人: 刘云贵
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 用来 承载 电路板
【权利要求书】:

1.一种用来承载一电路板的治具,其包含有:

一框架,其上形成有一凹陷部,所述凹陷部的一底面与一侧面分别用来支撑与定位所述电路板;以及

多个夹持机构,其设置在所述框架上,所述多个夹持机构分别用来限制所述电路板在所述凹陷部内,各夹持机构包含有:

一枢轴件,其固设在所述框架上邻近所述凹陷部处;以及一弹性压合件,其一端枢接在所述枢轴件,所述弹性压合件的另一端于所述弹性压合件相对所述枢轴件旋转至覆盖所述电路板处时弹性下压所述电路板的一侧在所述凹陷部的底面上。

2.如权利要求1所述的治具,其特征在于各夹持机构进一步包含有:

一凸点结构,其设置在所述弹性压合件的所述另一端上,所述凸点结构用来于所述弹性压合件相对所述枢轴件旋转至覆盖所述电路板处时以紧配合的方式抵接在所述电路板的所述侧。

3.如权利要求1所述的治具,其特征在于所述多个夹持机构分别设置在所述框架的一第一侧以及相对所述第一侧的一第二侧,且所述框架进一步形成有:

多个第一容置凹槽,其分别设置在所述第一侧上且连接在所述凹陷部的所述侧面,设置在所述第一侧的所述多个夹持机构的所述枢轴件分别固设在所述多个第一容置凹槽内,各第一容置凹槽于所述弹性压合件相对所述枢轴件旋转至未覆盖所述电路板处时用来容置设置在所述第一侧相对应的所述夹持机构的所述弹性压合件。

4.如权利要求3所述的治具,其特征在于所述框架进一步形成有:多个第二容置凹槽,其分别设置在所述第二侧上且连接在所述凹陷部的所述侧面,设置在所述第二侧的所述多个夹持机构的所述枢轴件分别固设在所述多个第二容置凹槽内,各第二容置凹槽于所述弹性压合件相对所述枢轴件旋转至未覆盖所述电路板处时用来容置设置在所述第二侧相对应的所述夹持机构的所述弹性压合件。

5.如权利要求1所述的治具,其特征在于一开口形成在所述凹陷部的所述底面上。

6.如权利要求5所述的治具,其特征在于所述开口位在所述凹陷部内,且所述开口的面积小于所述凹陷部的面积。

7.如权利要求1所述的治具,其特征在于所述枢轴件以铆接或焊接的方式固设在所述框架上邻近所述凹陷部处。

8.如权利要求1所述的治具,其特征在于所述框架进一步形成有多个孔洞。

9.如权利要求1所述的治具,其特征在于所述框架为一矩形框架,且所述凹陷部为一矩形凹陷结构。

10.如权利要求1所述的治具,其特征在于所述框架为一U型框架,所述U型框架的一侧边以实质上垂直的方式连接在所述U型框架的另两侧边,且所述凹陷部为对应所述U型框架的一U型凹陷结构。

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