[实用新型]真空设备的气体扩散装置有效
申请号: | 201220202352.1 | 申请日: | 2012-05-08 |
公开(公告)号: | CN202585362U | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 黄泳钊;郑博仁;张延任;谢昆山 | 申请(专利权)人: | 北儒精密股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;孙金瑞 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空设备 气体 扩散 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种气体扩散装置,特别是涉及一种用于真空设备的气体扩散装置。
背景技术
在半导体制程的真空设备中,通常会需要通入制程气体以进行反应,例如进行蚀刻、溅镀等作业,而为使制程气体能够均匀地注入真空设备中,该真空设备都会设置一个气体扩散装置,该气体扩散装置会分布设置有许多孔洞结构,以利制程气体扩散注入反应腔室中。但是目前的气体扩散装置只具有将制程气体导入的功用,无法在制程气体进入反应腔室前预先进行调温处理,制程气体是在注入气体扩散装置前进行调温处理,此方式容易造成制程气体通过气体扩散装置后的温度出现较大误差,而影响制程质量。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种用于真空设备且具有调温功能的气体扩散装置。
本实用新型真空设备的气体扩散装置,能够通入控温流体,该气体扩散装置包含一个具有至少一个上下贯穿其顶面与底面的进气孔的门板、至少一个安装固定于该门板底面的气体分配盘,及一个罩盖该气体分配盘地安装于该门板底面的气体扩散盘。该气体分配盘与门板相配合界定出一个与该进气孔连通的气体分配空间,并具有多个间隔自该气体分配空间往下延伸贯穿且能够供该气体分配空间内的气体排出的分配孔。该气体扩散盘与该门板相配合界定出一个与所述分配孔连通的气体扩散空间,并具有多个间隔自该气体扩散空间往下延伸贯穿且能够供该气体扩散空间内的气体排出的扩散孔,该气体扩散盘内部还穿设有一个延伸分布于所述扩散孔间并能够供所述控温流体流通的流体通道。
本实用新型的真空设备的气体扩散装置,该气体扩散盘具有一个以其顶侧周缘往上靠抵固定于该门板底面的环状的环框、一个安装固定于该环框底缘且与该环框和门板相配合界定出该气体扩散空间的扩散板,及一个嵌装固定于该扩散板底面的盖板,所述扩散孔是上下贯穿地间隔穿设于该扩散板,且该扩散板底面凹设有一个延伸分布于所述扩散孔间的沟槽,该盖板是沿该沟槽长度方向延伸地嵌装于该沟槽中,而与该扩散板相配合于该沟槽界定出该流体通道。
本实用新型的真空设备的气体扩散装置,该沟槽由下往上依序具有一个大口径部,及一个口径小于该大口径部口径的小口径部,该盖板是嵌装固定于该大口径部中。
本实用新型的真空设备的气体扩散装置,该流体通道具有外露于该扩散板的周面,且分别与其两相反端连通的一个注入口与一个排出口。
本实用新型的真空设备的气体扩散装置,该流体通道两相反端分别具有一个外露于该扩散板周面的注入口,并具有一个介于其两相反端间且外露于扩散板周面的排出口。
本实用新型的真空设备的气体扩散装置,该流体通道是呈前后向往复弯延伸分布状。
本实用新型的真空设备的气体扩散装置,该气体扩散盘具有一个以其顶侧周缘往上靠抵固定于该门板底面的环状的环框、一个安装固定于该环框底缘且与该环框和门板相配合界定出该气体扩散空间的扩散板,及多个安装固定于该扩散板的连通管,所述扩散孔是上下贯穿地间隔穿设于该扩散板,该扩散板内部穿设有多个间隔延伸分布于所述扩散孔间的穿孔,所述连通管是分别连通于所述穿孔间,而与该扩散板相配合于所述穿孔处界定出该流体通道,该流体通道具有一个构成于其中一个连通管的注入口,与一个构成于另外一个连通管的排出口。
本实用新型的真空设备的气体扩散装置,所述穿孔是分别延伸贯穿该扩散板的周面,所述连通管是分别设置于该扩散板周侧。
本实用新型的真空设备的气体扩散装置,所述连通管是将所述穿孔依序串接连通地设置于所述穿孔间。
本实用新型的有益效果在于:通过在该气体扩散盘中设置能够用于输入控温流体的流体通道的设计,能够方便调节注入反应腔室的制程气体的温度,而有助于提高该中空设备制造的产品的质量与良率的稳定性。
附图说明
图1是本实用新型真空设备的气体扩散装置的第一个较佳实施例的立体分解图;
图2是该第一个较佳实施例的仰视图;
图3是图2沿线Ⅲ-Ⅲ的剖视图;
图4是3的局部放大图;
图5是本实用新型真空设备的气体扩散装置的第二个较佳实施例的仰视图;
图6是图5沿线Ⅵ-Ⅵ的剖视图;
图7是该第二个较佳实施例的前侧视图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
在本实用新型被详细描述前,要注意的是,在以下的说明内容中,类似的元件是以相同的编号来表示。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造