[实用新型]一种传送集成电路中晶圆片的真空机械手结构有效
申请号: | 201220165126.0 | 申请日: | 2012-04-18 |
公开(公告)号: | CN202549816U | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 游利 | 申请(专利权)人: | 靖江先锋半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 靖江市靖泰专利事务所 32219 | 代理人: | 陆平 |
地址: | 214500 江苏省泰州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传送 集成电路 中晶圆片 真空 机械手 结构 | ||
技术领域:
本实用新型涉及集成电路生产设备,尤其涉及一种用于传送集成电路晶圆片的真空机械手结构。
背景技术:
集成电路刻蚀机的反应腔为整个工艺过程创造一个具有低分子密度和高平均自由程的洁净环境。腔体组件中的真空机械手负责完成刻蚀前晶圆片往腔体内的送入和刻蚀后晶圆片的移出工作。因此,首先要求用于传送的真空机械手与晶圆片接触的部份要有很高的平面度;其次,为了保证能够准定位到晶圆片的正确位置,真空机械手的结构上必需要有用于定位的结构;同时,还需要真空机械手与晶圆片接触后可以产生一定的吸附力,以防止晶圆片在传送过程中发生脱落或产生移动后不能进入正确的刻蚀区域。
发明内容 :
本实用新型的目的在于提供一种传送集成电路晶圆片的真空机械手结构,该结构简单合理、传送过程中工件不脱落、定位可靠。
本实用新型是这样实现的:一种传送集成电路中晶圆片的真空机械手结构,包括机械手主体、真空槽端盖板,其特征在于:所述的机械手主体上平面设置有真空槽端盖板,下平面设置有真空槽盖板。
本实用新型所述的机械手主体上平面右边设置有晶圆片接触的工作平面和与晶圆片外圆弧度一致的定位弧面,工作平面上设置有吸附槽;机械手主体上平面左边设置有与动力机构连接的螺栓孔和放置真空槽端盖板的凹槽;机械手主体下平面设置有真空槽A,真空槽A内设置有从吸附槽抽走气体的作用孔和真空槽的贯通孔,贯通孔与真空槽B相通,真空槽B内设置有真空泵的抽气孔。
本实用新型结构简单合理、传送过程中晶圆片不脱落、且定位可靠。
附图说明:
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是图1中A-A剖视图。
图3是图1中机械手主体的主视图。
图4是图3中A-A剖视图。
图5是图1的后视图。
图中1、机械手主体、 2、真空槽端盖板、 3、真空槽盖板、 11、工作平面、12、吸附槽、 13定位弧面、 14、螺栓孔、 15、凹槽、 16、抽气孔、 17、贯通孔、 18、作用孔、 19、真空槽A、 20、真空槽B。
具体实施方式:
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明:
参照附图,一种传送集成电路中晶圆片的真空机械手结构,包括机械手主体1、真空槽端盖板2,其特征在于:所述的机械手主体1上平面设置有真空槽端盖板2,下平面设置有真空槽盖板3。所述的机械手主体1上平面右边设置有晶圆片接触的工作平面11和与晶圆片外圆弧度一致的定位弧面13,工作平面11上设置有吸附槽12;机械手主体1上平面左边设置有与动力机构连接的螺栓孔14和放置真空槽端盖板的凹槽15;机械手主体1下平面设置有真空槽A19,真空槽A19内设置有从吸附槽抽走气体的作用孔18和真空槽的贯通孔17,贯通孔17与真空槽B20相通,真空槽B20内设置有真空泵的抽气孔16。具体实施时,机械手主体上与晶圆片接触的部分加工成具有很高平面度和光洁度要求的表面,用于保证抽气泵可以产生理想的吸附力;将晶圆片放在机械手主体的晶圆片接触平面11上,机械手主体上下平面用真空槽端盖板与真空槽盖板密封后,形成一个独立、密闭的抽气通道。抽气泵从抽气孔16抽气在吸附槽12处产生力量把晶圆片牢牢固定在工作平面11上;定位弧面13与晶圆片的外圆完全贴合后起到准确的定位作用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于靖江先锋半导体科技有限公司,未经靖江先锋半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220165126.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电机驱动器功率管安装结构
- 下一篇:基于影像检测及定位的硅片转运系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造