[实用新型]一种传送集成电路中晶圆片的真空机械手结构有效
| 申请号： | 201220165126.0 | 申请日： | 2012-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN202549816U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 游利 | 申请（专利权）人： | 靖江先锋半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 靖江市靖泰专利事务所 32219 | 代理人： | 陆平 |
| 地址： | 214500 江苏省泰州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 传送 集成电路 中晶圆片 真空 机械手 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种传送集成电路中晶圆片的真空机械手结构，包括机械手主体（1）、真空槽端盖板（2），其特征在于：所述的机械手主体（1）上平面设置有真空槽端盖板（2），下平面设置有真空槽盖板（3）。
2.根据权利要求1所述的一种传送集成电路中晶圆片的真空机械手结构，其特征在于： 所述的机械手主体（1）上平面右边设置有晶圆片接触的工作平面（11）和与晶圆片外圆弧度一致的定位弧面（13），工作平面（11）上设置有吸附槽（12）；机械手主体（1）上平面左边设置有与动力机构连接的螺栓孔（14）和放置真空槽端盖板的凹槽（15）；机械手主体（1）下平面设置有真空槽A（19），真空槽A（19）内设置有从吸附槽抽走气体的作用孔（18）和真空槽的贯通孔（17），贯通孔（17）与真空槽B（20）相通，真空槽B（20）内设置有真空泵的抽气孔（16）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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