[实用新型]无边框的COB型LED发光装置

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种LED芯片封装结构，特别是关于一种无边框的COB型LED发光装置。 

背景技术

近年来，由于发光二极管(light emitting diode，LED)具有体积小、反应快、寿命长、不易衰减、外表坚固、耐震动、可全彩发光(含不可见光)、指向设计容易、低电压、低电流、转换损失低、热辐射小、量产容易、环保等优点，已逐渐取代一般传统照明设备。 

为了满足各种应用，LED在结构上有将多个LED串接成为灯串或是布设于电路板上作为灯板的设置，并且在制程上也有各种不同的方式，COB(chip on board)即为一例。COB是一种将打线及封胶作业移植到电路板(PCB)上的制程，换言之，COB是将芯片(或称晶粒、裸晶)黏贴到电路板上，并将其导线/焊线焊接到电路板的焊垫，然后点胶覆盖芯片与导线，成为光源。COB相较于传统IC封装制程能够减去许多步骤，故在价格上有较为便宜的优势。 

实用新型内容

本实用新型所欲解决的技术问题 

在现有的COB制程中，LED芯片在点胶封装时，必须在整个电路板外围设置边框(胶框)，以将点胶的胶体挡住留存于其中，从而一次性将电路板上的所有LED芯片以胶体覆盖，而形成一整片的平面封装光源。然而，此种方式使得电路板上的每一点光源都被限制为只能具有同样的发光条件，通过一致色彩的胶体以及相同的平面出光角度进行发光，而难以提供不同应用领域所需的特定频谱及特定角度分布的光线。 

缘此，本实用新型的主要目的即是提供一种无边框的COB型LED发光装置，其电路板上的每一点光源的发光条件能够个别决定，以对应提供 满足不同应用领域需求的光线。 

本实用新型解决问题的技术手段 

本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段是提供一种无边框的COB型LED发光装置，包含：一基板；一线路层，设置于基板之上；一薄膜，设置于线路层之上，薄膜具有至少一通孔，通孔于基板的表面范围内的一个或多个位置处形成，并且每一个通孔围出一封闭的设置区位；至少一LED芯片，设置对应于一个封闭的设置区位，且与线路层构成电性连接；以及一胶体，披覆于位于相同设置区位中的所有的LED芯片之上，胶体的周缘部分与通孔的侧壁相接触，并且胶体的中央部分因内聚力作用而凸起高于胶体的周缘部分。 

在本实用新型的一实施例中，基板为导电材质所制成，基板与线路层之间还设置有一绝缘层。 

在本实用新型的一实施例中，无边框的COB型LED发光装置还包括有一防焊层，设置于线路层与薄膜之间。 

在本实用新型的一实施例中，薄膜的厚度范围在0.005mm～0.1mm之间。 

在本实用新型的一实施例中，薄膜是以喷涂、印刷、烧结、贴黏、涂布、沉积、电镀、溅镀蚀刻、光阻蚀刻中的一种或其组合的方式而形成的薄膜。 

在本实用新型的一实施例中，薄膜以一耐高温材质所制成。 

在本实用新型的一实施例中，胶体为含有荧光粉的胶体。 

在本实用新型的一实施例中，无边框的COB型LED发光装置，还包含一外胶体，披覆于胶体，并且外胶体的中央部分高于外胶体的周缘部分。 

本实用新型对照先前技术的功效 

经由本实用新型所采用的技术手段，能够于每一点光源的设置区位形成具有弧度的胶体。此种弧形的胶体具有如同透镜的作用，能够通过弧度的改变而对应提供不同的出光角度，而不被限于平面的出光角度。并且，不用在没有LED芯片之处花费多余的胶体来填充，能够大幅减少胶材的浪费。更重要的是，能够个别地对每一点光源通过LED芯片、胶体、荧光粉、外胶体等发光条件的控制，而决定其发光结果。从而，利用单点光 源的发光或是多点光源的混光，提供具有特定频谱及特定角度分布的光线，以满足不同应用领域的需求。 

附图说明

图1是显示依据本实用新型的一实施例的无边框的COB型LED发光装置的剖视图； 

图2是显示依据本实用新型的无边框的COB型LED发光装置的制作方式的流程图； 

图3至图9是依序显示制造出图1无边框的COB型LED发光装置的剖视图。 

主要元件符号说明 

具体实施方式

本实用新型所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。