[实用新型]无边框的COB型LED发光装置有效
申请号: | 201220056716.X | 申请日: | 2012-02-22 |
公开(公告)号: | CN202721187U | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 丁宪治;周政泰 | 申请(专利权)人: | 太极光光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/58 | 分类号: | H01L33/58;H01L33/54;H01L25/075 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 梁爱荣 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 边框 cob led 发光 装置 | ||
1.一种无边框的COB型LED发光装置,其特征在于,包含:
一基板;
一线路层,设置于该基板之上;
一薄膜,设置于该线路层之上,该薄膜具有至少一通孔,该通孔是于该基板的表面范围内的一个或多个位置处形成,并且该每一个通孔围出一封闭的设置区位;
至少一LED芯片,设置对应于一个该封闭的设置区位,且与该线路层构成电性连接;以及
一胶体,披覆于位于该相同设置区位中的该所有的LED芯片之上,该胶体的周缘部分与该通孔的侧壁相接触,并且该胶体的中央部分是因内聚力作用而凸起高于该胶体的周缘部分。
2.如权利要求1所述的无边框的COB型LED发光装置,其特征在于,该基板为导电材质所制成,该基板与该线路层之间还设置有一绝缘层。
3.如权利要求1所述的无边框的COB型LED发光装置,其特征在于,还包括有一防焊层,设置于该线路层与该薄膜之间。
4.如权利要求1所述的无边框的COB型LED发光装置,其特征在于,该薄膜的厚度范围在0.005mm~0.1mm之间。
5.如权利要求1所述的无边框的COB型LED发光装置,其特征在于,薄膜是以喷涂、印刷、烧结、贴黏、涂布、沉积、电镀、溅镀蚀刻、光阻蚀刻中的一种或其组合的方式而形成的薄膜。
6.如权利要求1所述的无边框的COB型LED发光装置,其特征在于,该薄膜是以一耐高温材质所制成。
7.如权利要求1所述的无边框的COB型LED发光装置,其特征在于,还包含一外胶体,披覆于该胶体,并且该外胶体的中央部分高于该外胶体的周缘部分。
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