[实用新型]TSOP集成电路的堆叠组装载板

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路装配技术领域，尤其涉及一种TSOP集成电路的堆叠组装载板。

背景技术

近年来，计算机网络的应用已拓展和渗透到经济、政治、社会生活的各个领域。计算机网络应用范围和应用层次的不断扩展和提高，对计算机数据信息的存储容量、读写速度和纠错容限能力也不断提出更高的要求，存储集成电路的开发也因此日进千里，存储容量越来越大，但集成电路的价格也随之增加。另外，现有的集成电路堆叠组装方法通常使用手工将二颗芯片直接焊接，其不仅无法使用设备量化生产，产能低，且存在产品良率低、无法返修等问题。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种TSOP集成电路的堆叠组装载板，其能够实现TSOP集成电路的量化生产、提高产能，从而使产品的成本降低，且本实用新型能够提升组装生产的产品良率、便于返修。

(二)技术方案

为解决上述问题，本实用新型提供了一种TSOP集成电路的堆叠组装载板，包括印刷电路板，所述印刷电路板的正反两面设有TSOP焊接焊盘，所述TSOP焊接焊盘上设有用于通过TSOP焊接焊盘使贴装于所述印刷电路板的正反两面的二颗TSOP集成电路电连接的贯通孔。

优选地，所述印刷电路板的数目为单片或多片。

优选地，所述堆叠组装载板的大小与所述TSOP集成电路的焊接引脚的肩部宽度相适应。

(三)有益效果

本实用新型堆叠组装载板能够用来堆叠组装TSOP集成电路，不仅能够实现TSOP集成电路的量化生产、提高产能，使产品的成本降低，并且本实用新型能够提升组装生产的产品良率、且便于返修，此外本实用新型运用既有的设备，不需更换特殊或更高端的设备来支持产出，因而进一步控制了成本。

附图说明

图1为本实用新型实施方式中所述TSOP集成电路的堆叠组装载板的结构示意图；

图2为本实用新型实施方式中所述对TSOP集成电路进行堆叠组装过程示意图；

图3为本实用新型实施方式中所述割去所述TSOP集成电路堆叠后模块中印刷电路板的板边的示意图；

其中，1：印刷电路板，2：TSOP焊接焊盘，3：贯通孔，4：第一TSOP集成电路，5：第二TSOP集成电路，6：堆叠半成品，7：堆叠组装载板，8：TSOP集成电路堆叠后模块，9：主印刷电路板，10：切割线。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1所示，本实用新型所述的TSOP集成电路的堆叠组装载板，包括印刷电路板1，所述印刷电路板1的正反两面设有TSOP焊接焊盘2，所述TSOP焊接焊盘2上设有用于通过TSOP焊接焊盘2使贴装于所述印刷电路板1的正反两面的二颗TSOP集成电路电连接的贯通孔3。所述印刷电路板1的数目可以为单片或多片。所述堆叠组装载板的大小与所述TSOP集成电路的焊接引脚的肩部宽度相适应。

本实用新型的使用方法：

如图2所示，利用本实用新型堆叠组装载板对TSOP集成电路进行堆叠组装的过程，包括以下步骤：

A：通过钢板印刷方式将连结锡膏印制于堆叠组装载板7的正面；

B：使用表面贴片机将第一TSOP集成电路4倒装于堆叠组装载板7上得到堆叠半成品6；

C：采用钢板印刷方式将连结锡膏印制于堆叠组装载板7的反面；

D：再使用表面贴片机将第二TSOP集成电路5正面贴装于所述堆叠组装半成品6上得到TSOP集成电路堆叠后模块8；

E：通过钢板印刷方式将连结锡膏印制于主印刷电路板9上；

F：使用表面贴片机将所述TSOP集成电路堆叠后模块8贴装于所述主印刷电路板9上。

其中，所述步骤A、步骤C、步骤E中所使用的连结锡膏的温度依次降低。例如：步骤A中选用温度为300℃融合的连结锡膏、步骤C中选用温度为260℃融合的连结锡膏、步骤E中选用温度为230℃融合的连结锡膏。利用的温度高低不同的锡膏来堆叠集成电路，便于对集成电路作任意的断短路维修。

所述步骤D中，可割去所述TSOP集成电路堆叠后模块中印刷电路板的板边。如图3所示，堆叠完成后，沿切割线10将堆叠组装载板上连接筋脚切除分割，可成为一具标准的TSOP脚位的零件，可直接使用表面贴片机贴合组装于主印刷电路板上。

以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。