[实用新型]TSOP集成电路的堆叠组装载板有效
| 申请号： | 201220050546.4 | 申请日： | 2012-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN202475944U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 钱新栋;陈献祥 | 申请（专利权）人： | 苏州市易德龙电器有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 215143 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | tsop 集成电路 堆叠 组装 | ||
【权利要求书】：
1.一种TSOP集成电路的堆叠组装载板，其特征在于，包括印刷电路板(1)，所述印刷电路板(1)的正反两面设有TSOP焊接焊盘(2)，所述TSOP焊接焊盘(2)上设有用于通过TSOP焊接焊盘(2)使贴装于所述印刷电路板(1)的正反两面的二颗TSOP集成电路电连接的贯通孔(3)。
2.如权利要求1所述的TSOP集成电路的堆叠组装载板，其特征在于，所述印刷电路板(1)的数目为单片或多片。
3.如权利要求1所述的TSOP集成电路的堆叠组装载板，其特征在于，所述堆叠组装载板的大小与所述TSOP集成电路的焊接引脚的肩部宽度相适应。
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