[实用新型]一种印刷电路板锡膏的设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件生产技术领域，更具体的说是涉及一种印刷电路板锡膏的设备。

背景技术

印制电路板是电子元器件的载体，电子元器件通过表面贴装技术或者插孔技术，然后通过回流焊接的工艺与电路板牢固的连接。

回流焊又称为再流焊，通过重新熔化预先放置在印制电路板上的锡膏从而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。通孔插件电路板的回流焊工艺的主要构成要素为：锡膏印刷、零件插装，回流焊接、光学检测，由以上要素可以看出在回流焊接之前还包括锡膏的印刷和零件的插装工序。

目前的通孔插件电路板的锡膏印刷工序普遍采用管状印刷工艺，即锡膏通过安装在上模板上的细小的管孔涂布到固定于下模板上的电路板的焊盘上。

采用管状印刷工艺涂布到电路板上的锡膏量受到管孔在印制电路板焊盘上方的停留时间以及管孔锡膏流量大小的影响，由管孔挤出并涂布到电路板上的锡膏呈泪滴状，锡膏在涂布到焊盘上之后会有一定程度的塌陷，如果锡膏涂布量太大，则容易引起连焊的发生，但是涂布量太小又会造成焊接不牢固容易出现松动或者接触不良，锡膏涂布量的大小在生产过程中很难准确掌握。

如何开发一种印刷电路板锡膏的设备，该设备用于通孔插件装配工艺当中，并且在锡膏印刷过程中能够准确控制涂布量，是目前本领域技术人员亟需解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种印刷电路板锡膏的设备，以准确控制锡膏在电路板焊盘上的涂布量。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种印刷电路板锡膏的设备，包括用来固定电路板的下模板，设置于下模板上方且与待印刷的电路板的焊盘适配的钢网，所述钢网的高度可调节，一端与所述钢网接触且与所述钢网有夹角的刮刀。

优选的，所述下模板的高度可调节。

优选的，所述刮刀的高度和其与所述钢网的夹角可调节。

优选的，所述下模板中开设有用来固定电路板的凹槽。

优选的，所述下模板的凹槽侧面设置有由于固定电路板的弹性顶针。

优选的，所述下模板上设置有用来固定电路板的卡钳结构。

优选的，所述下模板上设置有用于固定电路板的定位针。

由以上技术方案可以看出本实用新型所提供的通孔插件电路板锡膏印刷的设备，采用钢网印刷技术替代了目前的管状印刷锡膏工艺，由于所述的钢网的网眼是根据需要涂布锡膏的最优量开设的，因此当刮刀刮过网眼时，从网眼处漏到电路板上的锡膏是固定的，这与刮刀速度的快慢和刮刀在网孔处的停留时间无关，因此有效解决了目前管状印刷锡膏工艺锡膏在电路板上的涂布量不易控制的问题，同时，由于钢网的开孔设计是根据锡膏涂布量的最优值开设的，因而可以有效的节约锡膏的用量，显著降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例所提供的印刷电路板锡膏的设备侧面结构示意图；

图2为本实用新型实施例所提供的印刷电路板锡膏的设备的锡膏涂布示意图；

图3为本实用新型另一实施例所提供的印刷电路板锡膏的设备侧面结构示意图。

其中，1为刮刀，2为钢网，3为电路板，4为下模板，5为锡膏，6为定位针。

具体实施方式

本实用新型的核心是提供一种印刷电路板锡膏的设备，该设备利用钢网的网孔处漏锡膏而非网孔结构不漏锡膏的基本原理钢网印刷工艺将锡膏印刷到电路板上。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

请参考图1，图1本实施例提供的印刷电路板锡膏的设备侧面结构示意图。

本实用新型所提供的印刷电路板锡膏的设备包括用来固定电路板的下模板4，设置于下模板4上方且与待印刷的电路板适配的钢网2，钢网2的高度可调节，一端与钢网2接触且与钢网2有夹角的刮刀1。

在印制的过程当中将电路板3固定于的下模板4上，并调节钢网2高度，使其与电路板3接触并与电路板3上的焊盘位置对准，将锡膏5放置于钢网2的一端，的刮刀1推动锡膏5自钢网2一端移动至另一端，锡膏5将在随着刮刀1运动的过程中填充到钢网2的网孔中并粘于的电路板3上。