[实用新型]一种印刷电路板锡膏的设备有效

专利信息
申请号: 201220038937.4 申请日: 2012-02-07
公开(公告)号: CN202475955U 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 薛忠唐 申请(专利权)人: 四川福润得数码科技有限责任公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 逯长明
地址: 621000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 设备
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板锡膏的设备,用于通孔插件装配工艺中,其特征在于,包括用来固定电路板的下模板(4),设置于所述下模板(4)上方且与待印刷的电路板的焊盘适配的钢网(2),所述钢网(2)的高度可调节,一端与所述钢网(2)接触且与所述钢网(2)有夹角的刮刀(1)。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板锡膏的设备,其特征在于,所述下模板(4)的高度可调节。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板锡膏的设备,其特征在于,所述刮刀(1)的高度和其与所述钢网(2)的夹角可调节。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板锡膏的设备,其特征在于,所述下模板(4)中开设有用来固定电路板(3)的凹槽。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板锡膏的设备,其特征在于,所述下模板(4)的凹槽侧面设置有由于固定电路板(3)的弹性顶针。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板锡膏的设备,其特征在于,所述下模板(4)上设置有用来固定电路板(3)的卡钳结构。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板锡膏的设备,其特征在于,所述下模板(4)上设置有用于固定电路板(3)的定位针(6)。

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