[实用新型]一种印刷电路板锡膏的设备有效
申请号: | 201220038937.4 | 申请日: | 2012-02-07 |
公开(公告)号: | CN202475955U | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 薛忠唐 | 申请(专利权)人: | 四川福润得数码科技有限责任公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 621000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 设备 | ||
1.一种印刷电路板锡膏的设备,用于通孔插件装配工艺中,其特征在于,包括用来固定电路板的下模板(4),设置于所述下模板(4)上方且与待印刷的电路板的焊盘适配的钢网(2),所述钢网(2)的高度可调节,一端与所述钢网(2)接触且与所述钢网(2)有夹角的刮刀(1)。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板锡膏的设备,其特征在于,所述下模板(4)的高度可调节。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板锡膏的设备,其特征在于,所述刮刀(1)的高度和其与所述钢网(2)的夹角可调节。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板锡膏的设备,其特征在于,所述下模板(4)中开设有用来固定电路板(3)的凹槽。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板锡膏的设备,其特征在于,所述下模板(4)的凹槽侧面设置有由于固定电路板(3)的弹性顶针。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板锡膏的设备,其特征在于,所述下模板(4)上设置有用来固定电路板(3)的卡钳结构。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板锡膏的设备,其特征在于,所述下模板(4)上设置有用于固定电路板(3)的定位针(6)。
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