[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本披露大致涉及发光二极管（LED），并且更具体地说，涉及一种具有减少反射的LED器件及包括该LED器件的LED显示器。 

背景技术

近些年来，LED技术已经有极大的改进，使得引入了亮度增强以及颜色保真的LED。由于这些改进的LED以及改进的图像处理技术，已经可以获得大幅面、全彩色LED视频屏幕，并且它们现在已被广泛应用。LED显示器通常包括提供由相邻像素之间的距离或“像素间距”确定的图像分辩率的单个LED面板的组合。 

用于从较大距离处观看的户外显示器具有较大的像素间距并且通常包括离散的LED阵列。在离散的LED阵列中，各个安装的红色、绿色和蓝色LED簇被驱动以便形成向观看者呈现全彩色像素。在另一方面，需要诸如3mm或更小的较小像素间距的室内屏幕通常包括安装在单个电子器件上的承载红色、绿色和蓝色LED的面板，所述电子器件附接到控制每个电子器件的输出的驱动器印刷电路板（PCB）。 

为了在传统应用中使用LED芯片，已知将LED芯片包围在封装中以提供环境和/或机械保护、颜色选择、聚光等。LED封装进一步包括电引线、触点或者迹线，用于将LED封装电连接到外部电路。在图1中示出的典型双针LED封装/部件10中，单个LED芯片12通过焊接或者传导/非传导环氧树脂安装到反射杯13上。一个或更多焊丝11将LED芯片12 的欧姆触点连接到引线15A和/或15B，这可以附接到反射杯13或者与反射杯整体形成。在图1中，LED封装包括竖直定向的LED芯片12以及一个焊丝11，所述竖直定向的LED芯片具有传导生长基板（conductive growthsubstrate）（位于一第III族氮化物LED中的p侧面）或者传导承载基板（n侧面）。在可替换的实施方式中，LED封装包括位于绝缘基板上具有两个焊丝的横向定位LED芯片。在某些“翻转”芯片的实施方式中，如本领域的普通技术人员将会理解的，焊丝是不必要的。反射杯13可以填充有透明的密封剂材料16，和/或波长转换材料（诸如磷）可以被包括在LED芯片上方中或者包括在密封剂中。由LED以第一波长发出的光可以被磷吸收，磷可以响应地以第二波长发出光。然后整个组件都能够被密封在干净的保护性树脂14中，整个组件能被模制成透镜的形状以引导或者成型由LED芯片12发射的光。 

图2中示出的传统LED封装20可能更适于产生更多热量的高功率操作。在LED封装20中，一个或多个LED芯片22被安装到诸如印刷电路板（PCB）承载器、基板或子安装件23的基于陶瓷承载器上。一个或多个LED芯片22可以包括：UV、蓝色或绿色LED芯片，诸如包括围绕发光活动区域的氮化镓或其合金的负掺杂（n型）外延层和氮化镓或其合金的正掺杂（p型）外延层的第III族氮化物LED芯片、红色LED芯片（诸如基于AlInGaP的红色LED芯片）、白色LED芯片（例如，具有磷层的蓝色LED芯片）、和/或非白色基于磷的LED芯片。安装于子安装件23上的金属反射器24围绕LED芯片22并且将由LED芯片22发出的光远离封装20反射。反射器24还提供了对LED芯片22的机械保护。一个或多个焊丝连接21形成在LED芯片22上的欧姆触点与子安装件23上的电迹线25A、25B之间。安装的LDE芯片22然后被覆盖以透明密封剂26，该透明密封剂可向芯片提供环境和机械保护同时还用作透镜。金属反射器24典型地通过焊料或环氧树脂粘合剂而附接到承载器。 

诸如在图1和图2中示出的LED封装的传统LED封装具有覆盖LED芯片的透明密封剂和透明反射杯，以使由LED封装发出的光能被有效地利用。本领域的普通技术人员常规地制造透光的并且不吸收由LED产生的或者从外源照射封装的任何光的封装部件。然而当用于LED显示器时，传统LED封装中的透明密封剂和透明反射杯可能反射太多的背景光。当观看包括传统LED封装的显示器时，如果显示器反射太多背景光，那么用户难以看到显示的内容。例如，在太阳下如果显示器反射大部分阳光，则用户可能发现很难阅读显示的文本。因此，需要一种用于反射较少背光的显示器和LE封装。 

显示器用户优选具有低反射的高对比度的显示器。此外，当显示器暴露于强背景光照射时，用户优选具有最小反射的显示器。由此，提供了一种具有改进的屏幕对比度以及减小的背光反射的新型LED器件。 

实用新型内容

本披露的一个目的是提供具有对环境光的减少的反射的LED器件。披露的LED器件可以用在用于高质量和高性能的视频屏幕的LED显示器中。