[实用新型]IC芯片自动上料装置、封装设备及封装系统有效

申请号：	201220016045.4	申请日：	2012-01-13
公开（公告）号：	CN202434480U	公开（公告）日：	2012-09-12
发明（设计）人：	黎理明	申请（专利权）人：	深圳市源明杰科技有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/56
代理公司：	深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287	代理人：	胡海国;陈春艳
地址：	518000 广东省深圳市宝***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	ic 芯片自动装置封装设备系统
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【说明书】：

技术领域

本实用新型属于IC(integrated circuit，集成电路)芯片制造技术领域，特别涉及一种IC芯片自动上料装置、芯片封装设备及封装系统。

背景技术

随着电子产品的发展，非接触式的智能IC卡已经得到普及。众所周知，现有技术非接触智能IC卡生产工艺流程中的封装系统只能实现单面封装，生产效率不高，不能满足工业生产需求，亟需改进。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种IC芯片的自动上料装置，旨在实现IC芯片双面封装，提高IC芯片的生产效率。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种IC芯片自动上料装置，包括振动盘以及位于振动盘上方的IC收容部件，所述振动盘的内壁设有螺旋状凹槽，所述IC收容部件设置有一用于收容IC芯片的缺口，所述IC芯片自动上料装置还包括一翻转部件，所述翻转部件包括：

翻转气缸，位于底座上部，与所述底座固定连接；

旋转轴，与所述翻转气缸适配，所述旋转轴的一端穿过所述翻转气缸，另一端垂直设置有旋转臂，所述旋转臂的末端设置有一折弯部，所述折弯部上设置有与所述缺口扣合的吸盘。

优选地，所述振动盘的螺旋状凹槽与IC芯片接触的面上设有若干贯穿所述振动盘内外壁的通孔。

优选地，所述缺口放置IC芯片的一面设有竖直通孔。

本实用新型还提供一种IC芯片封装设备，包括IC芯片自动上料装置和IC芯片自动取料装置，所述IC芯片自动上料装置包括振动盘以及位于振动盘上方的IC收容部件，所述振动盘的内壁设有螺旋状凹槽，所述IC收容部件设置有一用于收容IC芯片的缺口，所述IC芯片自动上料装置还包括：

翻转气缸，位于底座上部，与所述底座固定连接；

优选地，所述IC芯片自动取料装置包括一修正部件，所述修正部件包括一框体，所述框体四周均布四个贯穿框体的修正气缸，所述修正气缸位于框体内侧的一端设有指向框体中心的修正头，所述修正头靠近所述框体中心的一端呈平面设置。

本实用新型还提供了一种IC芯片封装系统，所述IC芯片封装系统包括至少两个IC芯片封装设备，所述IC芯片封装设备包括IC芯片上料装置和IC芯片取料装置，所述IC芯片上料装置包括振动盘以及位于振动盘上方的IC收容部件，所述振动盘的内壁设有螺旋状凹槽，所述IC收容部件设置有一用于收容IC芯片的缺口，所述IC芯片自动上料装置还包括：

翻转气缸，位于底座上部，与所述底座固定连接；

优选地，所述IC芯片封装设备中供IC芯片自动取料装置水平滑动的水平导轨相互连接。

本实用新型通过IC芯片自动上料装置的翻转部件对IC芯片进行翻转，可实现IC芯片双面封装，提高IC芯片封装系统的生产效率；此外，本实用新型还可通过修正气缸对IC芯片的位置进行修正，提高IC芯片的封装精度。

附图说明

图1为本实用新型一实施例IC芯片自动上料装置的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中振动盘的局部结构示意图；

图3为本实用新型一实施例IC芯片自动上料装置的局部结构示意图；

图4为本实用新型IC芯片封装设备一实施例的结构示意图；

图5为本实用新型IC芯片封装设备一实施例中IC芯片的翻转示意图；

图6为本实用新型IC芯片封装设备一实施例中正面上料的结构示意图；

图7为本实用新型IC芯片封装设备一实施例中反面上料的结构示意图；

图8为本实用新型IC芯片封装设备一实施例中IC芯片自动取料装置的局部结构示意图。