[发明专利]一种LED封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体照明器件的封装结构，尤其是一种LED封装结构。 

背景技术

目前来说, 开发LED面发光元件主要有两种方法，一种是直下式的，如韩国专利KR20090073432，在这种结构中，封装好的LED器件直接放置在导光板或者光散射板的上方, 经过放置方式的优化，最终实现面发光的效果。这种方式虽然具有较高的光转换效率，但通常来说，面发光元件的体积比较大，特别是因为叠加了光源与导光板的厚度，在厚度上很难实现薄型化。 

另一种封装结构是侧发光式的，即通过把LED侧放于导光板的边缘，来实现面发光，如美国专利US2005185113，该专利中将封装好的LED元件放置于导光板的侧面，然后垂直于导光板的侧面照射，进而在导光板内经过混光达到面发光的效果。但是，使用封装好的LED元件，通常在LED与导光板之间的光转化效率会有很大的降低，一方面因为封装好的LED的发光方向难于控制，另外一方面，就封装过程本身来说， 从LED芯片发出的光有一小部分被损失了。 

发明内容

本发明的目的是为了解决上述LED封装结构存在的问题，提供一种低成本、结构、工艺简单的，薄型化的LED面光源。 

本发明为解决上述技术问题，所采用的技术方案是提供一种LED封装结构，其特征在于包括： 

基体；

至少一个LED发光体，设于所述基体；

平面光转换层，设于所述基体，包括至少一个入光面和一出光面，所述出光面在所述基体的对侧或同侧，所述入光面和所述出光面相形成一个夹角，所述LED发光体和所述入光面相邻，并且向所述平面光转换层提供第一波长的光；

荧光粉以微粒形式分布在所述平面光转换层内，将至少一部分所述第一波长的光转换成为波长和所述第一波长不同的光，所述第一波长的光和转换波长后的光一起从所述平面光转换层的出光面射出。

可选的，所述荧光粉为远程荧光粉。 

可选的，所述荧光粉均匀分布在所述平面光转换层内。 

可选的，所述荧光粉在所述平面光转换层内的分布不均匀，其分布密度随离开所述平面光转换层入光面的距离的增加而增加。 

可选的，所述荧光粉在所述平面光转换层内的分布不均匀，其分布密度随离开所述平面光转换层出光面的距离的增加而减小。 

可选的，所述荧光粉为单一特征波长的荧光粉，或多特征波长的混合荧光粉。 

可选的，所述出光面的对侧还设有一光反射面，用以将光线向出光面反射，所述光反射面为在基体表面的金属反光涂层、或扩散薄膜、或压印的表面拓扑结构。 

可选的，所述出光面对侧还设有第二出光面。 

可选的，所述平面光转换层为混合有所述荧光粉的胶体固化成型的薄片型材。 

可选的，所述平面光转换层为厚度均匀的片材。 

可选的，所述平面光转换层为者厚度渐变的楔形。 

可选的，所述平面光转换层为方形、圆形、椭圆形或多边形。 

可选的，所述LED发光体位于所述平面光转换层的一个侧面、或者相对的两个侧面、或者三个以上侧面。 

可选的，所述平面光转换层表面具有微结构。 

可选的，所述平面光转换层表面的出光面上还设有散射层，所述散射层为高聚合物制备的散射膜微结构, 或者是溶液喷涂而成的散射结构。 

可选的，所述平面光转换层表面的出光面上还设有光提取层，所述光提取层采用折射率大于1.5的材料单独或者混合其他材料组成的多层膜结构。 

可选的，所述LED封装结构还包括散热装置，所述散热装置连接所述LED发光体。 

可选的，所述LED发光体为LED芯片、或封装后的LED元件、或LED模组。 

本发明由于采用了上述技术方案，使之与现有技术相比，使用一层结构实现了原来导光板和荧光粉层两层结构的功能，因此本发明采用的方案结构简单，同时降低了成本，简化了工艺。采用了远程荧光粉技术，降低芯片对发出的光的自吸收, 提高出光效率，并且降低荧光粉的工作温度, 延长了使用寿命。采用了侧发光模式降低了出现眩光的几率，更易于实现从点光源到面光源的转换。 

附图说明

图1是本发明实施例一的结构示意图 

图2是本发明实施例二的结构示意图

图3是本发明实施例二中平面光转换层的结构示意图

图4是本发明平面光转换层中荧光粉分布密度的示意图

具体实施方式