[发明专利]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于包括：

基体；

至少一个LED发光体，设于所述基体；

平面光转换层，设于所述基体，包括至少一个入光面和一出光面，所述出光面在所述基体的对侧或同侧，所述入光面和所述出光面相形成一个夹角，所述LED发光体和所述入光面相邻，并且向所述平面光转换层提供第一波长的光；

荧光粉以微粒形式分布在所述平面光转换层内，将至少一部分所述第一波长的光转换成为波长和所述第一波长不同的光，所述第一波长的光和转换波长后的光一起从所述平面光转换层的出光面射出。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述荧光粉为远程荧光粉。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述荧光粉均匀分布在所述平面光转换层内。

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述荧光粉在所述平面光转换层内的分布不均匀，其分布密度随离开所述平面光转换层入光面的距离的增加而增加。

5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述荧光粉在所述平面光转换层内的分布不均匀，其分布密度随离开所述平面光转换层出光面的距离的增加而减小。

6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述荧光粉为单一特征波长的荧光粉，或多特征波长的混合荧光粉。

7.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的LED封装结构，其特征在于所述出光面的对侧还设有一光反射面，用以将光线向出光面反射，所述光反射面为在基体表面的金属反光涂层、或扩散薄膜、或压印的表面拓扑结构。

8.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的的LED封装结构，其特征在于所述出光面对侧还设有第二出光面。

9.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的LED封装结构，其特征在于所述平面光转换层为混合有所述荧光粉的胶体固化成型的薄片型材。

10.根据权利要求9所述的LED封装结构，其特征在于所述平面光转换层为厚度均匀的片材。

11.根据权利要求9所述的LED封装结构，其特征在于所述平面光转换层为者厚度渐变的楔形。

12.根据权利要求10或11所述的LED封装结构，其特征在于所述平面光转换层为方形、圆形、椭圆形或多边形。

13.根据权利要求12所述的LED封装结构，其特征在于所述LED发光体位于所述平面光转换层的一个侧面、或者相对的两个侧面、或者三个以上侧面。

14.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的LED封装结构，其特征在于所述平面光转换层表面具有微结构。

15.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的LED封装结构，其特征在于所述平面光转换层表面的出光面上还设有散射层，所述散射层为高聚合物制备的散射膜微结构, 或者是溶液喷涂而成的散射结构。

16.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的LED封装结构，其特征在于所述平面光转换层表面的出光面上还设有光提取层，所述光提取层采用折射率大于1.5的材料单独或者混合其他材料组成的多层膜结构。

17.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的LED封装结构，其特征在于所述LED封装结构还包括散热装置，所述散热装置连接所述LED发光体。

18.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的LED封装结构，其特征在于所述LED发光体为LED芯片、或封装后的LED元件、或LED模组。