[发明专利]一种工件及其制备方法以及一种包含该工件的电子设备有效

专利信息
申请号: 201210587679.X 申请日: 2012-12-28
公开(公告)号: CN103895310A 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 田守东;刘绍连 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: B32B37/04 分类号: B32B37/04;B32B37/06;H05B6/10;H05K5/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 赵青朵;李玉秋
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 工件 及其 制备 方法 以及 包含 电子设备
【说明书】:

技术领域

本发明涉及材料加工领域,具体涉及一种工件及其制备方法以及一种包含该工件的电子设备。

背景技术

目前,市场对笔记本电脑等便携电子设备的轻薄化和美观化的需要越来越高,因此对于笔记本外壳的设计也提出了更高的要求。

目前,移动终端的外壳很难将美观、轻薄和机械性能三者结合起来,尤其是手机和PAD的A壳一般都采用塑胶加合金材料注塑工艺来增强A壳强度同时增加外壳的金属质感,但塑胶和合金材料注塑都存在变形问题,因为塑胶和合金材料具有不同的收缩率,冷却后就会产生内应力导致变形,影响了产品的性能。

现有技术中都是采用治具加压校形工艺来对金属塑胶复合工件进行整形,这种整形缺陷是没从根本上解决内应力释放问题,后续不连续镀膜(NCVM)处理会出现表面开裂等缺陷;在整形过程中也会出现两边侧向变形缺陷。还可以采用合金材料反变形来防止产品变形。但是该方法制备的复合材料内应力更大,后续NCVM处理会出现表面开裂等缺陷。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于提供一种

为了解决以上技术问题,本发明提供了一种工件的制备方法,包括:

提供至少一层第一材料和第二材料;所述第一材料具有金属特性,所述第一材料的刚度值小于所述第二材料的刚度值;

在所述至少一层第一材料表面形成支撑层,得到预制件;所述至少一层第一材料形成面层;所述至少一层第二材料形成所述支撑层;所述第一材料和第二材料接触;

将所述预制件在第一条件下形成工件,所述第二材料能够在第一条件下部分熔融。

优选的,所述面层与所述支撑层连接的界面处的部分第二材料在第一条件下熔融形成连接层。

优选的,所述第一材料的导热系数与所述第二材料的导热系数相匹配。

优选的,所述第一条件为电磁波加热。

优选的,所述电磁波加热具体为:

在1s内电磁波加热至260~380℃。

本发明还提供了一种工件,包括:

面层和支撑层,所述面层设置于所述支撑层上表面且覆盖所述支撑层;

其中,所述面层由至少一层第一材料形成;所述支撑层由至少一层第二材料按照预定的顺序在所述面层下通过连接层连接形成支撑层;所述第一材料具有金属特性;所述第一材料的刚度小于所述第二材料的刚度;所述第二材料能够在第一条件下部分熔融。

优选的,所述连接层由部分第二材料在第一条件下熔融形成;所述连接层厚度小于任意一层第二材料的厚度。

优选的,所述第一条件为电磁波加热。

优选的,所述电磁波加热具体为:

在1s内电磁波加热至260~380℃。

本发明还提供了一种电子设备,包括:

电子元器件;

壳体,所述电子元器件固定设置在所述壳体内,所述壳体包括面层和支撑层,所述面层设置于所述支撑层上表面且覆盖所述支撑层;

其中,所述面层由至少一层第一材料形成;所述支撑层由至少一层第二材料按照预定的顺序在所述面层下通过连接层连接形成支撑层;所述第一材料具有金属特性;所述第一材料的刚度小于所述第二材料的刚度;所述第二材料能够在第一条件下部分熔融。

本发明提供了一种工件的制备方法,提供至少一层第一材料和第二材料;所述第一材料具有金属特性,所述第一材料的刚度值小于所述第二材料的刚度值;在所述至少一层第一材料表面形成支撑层,得到预制件;所述至少一层第一材料形成面层;所述至少一层第二材料形成所述支撑层;所述第一材料和第二材料接触;将所述预制件在第一条件下形成工件,所述第二材料能够在第一条件下部分熔融。本发明提供的工件的制备方法,第一材料和第二材料复合,并且通过第二材料的部分熔融释放由于两种材料导热系数不同而导致的内应力,提高产品表面NCVM的良品率,解决了使所述工件在治具加压过程中两边侧变形问题,提高外观质量。

附图说明

图1本发明实施例1、4提供的一种工件截面示意图;

图2本发明实施例2提供的一种工件截面示意图;

图3本发明实施例3提供的一种工件截面示意图;

图4本发明实施例5、6提供的一种工件截面示意图;

图5本发明实施例7提供的一种工件截面示意图。

具体实施方式

为了进一步了解本发明,下面结合实施例对本发明的优选实施方案进行描述,但是应当理解,这些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点而不是对本发明专利要求的限制。

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