[发明专利]一种TSV硅片的真空吸盘

权利要求书

1.一种真空吸盘，其包括吸盘底座、设置吸盘底座上部的吸附层、设置在吸盘底座内部的真空室和阵列排布在吸附层上与真空室相通的吸附孔群，其特征在于，所述吸附层包括中间芯部和环绕芯部的环形层，所述环形层包括嵌套设置的至少一个环状弹性吸附层和至少一个环状刚性吸附层；所述吸附孔群包括芯部吸附孔群和环形层吸附孔群，环形层吸附孔群中的吸附孔按矩阵划分，同行的吸附孔均匀分布在一个弹性吸附层或一个刚性吸附层的圆周上，同列的吸附孔沿通过圆心向外的一个辐射线分布。

2.根据权利要求1所述一种真空吸盘，其特征在于，所述弹性吸附层和刚性吸附层穿插设置。

3.根据权利要求2所述一种真空吸盘，其特征在于，所述弹性吸附层与刚性吸附层交替设置。

4.根据权利要求2所述一种真空吸盘，其特征在于，外侧的刚性吸附层高于内侧的刚性吸附层。

5.根据权利要求1所述一种真空吸盘，其特征在于，所述弹性吸附层高出相邻的刚性吸附层。

6.根据权利要求1所述一种真空吸盘，其特征在于，所述吸附孔由一个单孔或一组多孔组成。

7.根据权利要求1所述一种真空吸盘，其特征在于，同列的吸附孔中，内侧的吸附孔的吸附面积不大于外侧的吸附孔的吸附面积，同列吸附孔的吸附面积从内到外呈上升趋势，同行的吸附孔的吸附面积相同。

8.根据权利要求1～7任一所述一种真空吸盘，其特征在于，所述弹性吸附层为弹性体材料，多个弹性吸附层可采用不同的弹性体材料。

9.根据权利要求8所述一种真空吸盘，其特征在于，所述弹性体材料为热塑性聚氨酯。