[发明专利]铜粉、铜膏以及用于制备铜粉的方法

说明书

相关申请的引用

本申请要求在2011年12月27日提交的标题为“Copper Powder,Copper Paste and Method for Preparing Copper Powder（铜粉、铜膏以及用于制备铜粉的方法）”的韩国专利申请系列号10-2011-0143416的权益，由此将其全部内容以引用方式结合于本申请中。

技术领域

本发明涉及铜粉、铜膏（copper paste）以及用于制备铜粉的方法。

背景技术

铜具有类似于银的比电阻值，但是其材料成本远低于银，从而使得目前将铜用于大多数电子元件的电线（布线，electric wiring）中。

在使用铜粉形成铜膏的情况中，铜粉自然氧化或者在烧结处理期间的加热处理时铜粉氧化等，使得其导电性劣化。

同时，已经提出了使用纳米尺寸的铜颗粒形成膏和使用所述膏形成导电图案的技术。

作为实例，专利文献1公开了其中在约350°C下对包含纳米尺寸的铜颗粒的膏进行烧结以形成铜金属线的技术。

通常，随着烧结温度升高，加剧了金属的氧化，使得导电性降低。

为了克服在上述高温烧结处理时的导电性降低，专利文献2公开了一种利用银涂覆铜颗粒的表面，从而降低铜颗粒的烧结温度的技术。然而，增加了额外的制备涂覆的银的工艺，并且增加了材料成本。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种铜粉，所述铜粉能够进行低温烧结处理并在所述烧结处理之后具有提高的导电性。

本发明的另一个目的是提供一种用于制备所述铜粉的方法。

本发明的另一个目的是提供一种包含所述铜粉的铜膏。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种铜粉，包含：铜颗粒和在所述铜颗粒的表面上形成的氧化亚铜膜（cuprous oxide film）。

所述铜粉可具有0.1至10μm的直径，并且基于所述铜粉的重量，所述氧化亚铜膜可具有5至20wt%的重量。

所述氧化亚铜膜的厚度可以为所述铜粉直径的2%至10%。

根据本发明的示例性实施方式，提供一种密封所述铜颗粒的整个表面以便将所述铜颗粒与外部空气隔绝的氧化亚铜膜。

根据本发明的一个示例性实施方式，提供了一种铜膏，包含：在铜颗粒的表面上形成有氧化亚铜膜的铜粉、粘合剂和溶剂。

根据本发明的另一个示例性实施方式，提供了一种用于制备铜粉的方法，所述方法包括：通过将铜颗粒放入碱性水溶液（aqueous alkaline solution）中接着进行搅拌来制备第一溶液；通过将脂肪酸放入所述第一溶液中来制备第二溶液；以及通过将所述铜颗粒从所述第二溶液中分离并提纯，然后将所述铜颗粒在空气中静置而在所述铜颗粒的每一个的表面上形成氧化亚铜膜。

所述铜粉可具有0.1至10μm的直径。

另外，基于所述铜粉的重量，所述氧化亚铜膜可具有5至20wt%的重量。

另外，在形成所述氧化亚铜膜时，所述氧化亚铜膜的厚度可以为所述铜粉直径的2%至10%。

根据本发明的还另一个示例性实施方式，提供了一种用于制备铜粉的方法，所述方法包括：通过将铜颗粒放入碱性水溶液中接着进行搅拌来制备第一溶液；通过将脂肪酸放入所述第一溶液中来制备第二溶液；以及通过将所述铜颗粒从所述第二溶液中分离并提纯，然后将所述铜颗粒在空气中静置而形成密封所述铜颗粒的每一个的整个表面以便将所述铜颗粒与外部空气（external air）隔绝（阻隔，block）的氧化亚铜膜。

附图说明

图1是示意性示出根据本发明示例性实施方式的铜粉的横截面结构的视图；

图2是示出根据本发明示例性实施方式的铜粉的X射线衍射图的视图；

图3是示出在对根据本发明示例性实施方式的铜粉进行加热时伴随温度的重量变化的视图；和

图4是示出用于制备根据本发明示例性实施方式的铜粉的方法的流程图。

具体实施方式

根据参考附图的实施方式的下列说明，本发明及其实现方法的各种优势和特征将变得显而易见。然而，本发明可以以许多不同的形式进行修改，并且其不应被限制为本文中提出的实施方式。可以提供这些实施方式使得本发明的公开内容是彻底和完整的，并将本发明的范围完全地传递给本领域技术人员。整个说明书中相同的附图标记表示相同的要素。