[发明专利]铜粉、铜膏以及用于制备铜粉的方法无效
| 申请号： | 201210581220.9 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103182504A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 李贵钟;李永日;权志汉;金东勋 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F1/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李丙林;张英 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜粉 以及 用于 制备 方法 | ||
1.一种铜粉，包含：
铜颗粒和在所述铜颗粒的表面上形成的氧化亚铜膜。
2.根据权利要求1所述的铜粉，其中，所述铜粉具有0.1至10μm的直径，并且
基于所述铜粉的重量，所述氧化亚铜膜具有5至20wt％的重量。
3.根据权利要求1所述的铜粉，其中，所述氧化亚铜膜的厚度为所述铜粉直径的2%至10%。
4.一种铜粉，包含：
密封铜颗粒的整个表面以便将所述铜颗粒与外部空气隔绝的氧化亚铜膜。
5.一种铜膏，包含：
在铜颗粒的表面上形成有氧化亚铜膜的铜粉、粘合剂和溶剂。
6.一种用于制备铜粉的方法，包括：
通过将铜颗粒放入碱性水溶液中接着进行搅拌来制备第一溶液；
通过将脂肪酸放入所述第一溶液中来制备第二溶液；以及
通过将所述铜颗粒从所述第二溶液中分离并提纯，然后将所述铜颗粒在空气中静置而在所述铜颗粒的每一个的表面上形成氧化亚铜膜。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述铜粉具有0.1至10μm的直径。
8.根据权利要求6所述的方法，其中，基于所述铜粉的重量，所述氧化亚铜膜具有5至20wt%的重量。
9.根据权利要求6所述的方法，其中，在形成所述氧化亚铜膜时，所述氧化亚铜膜的厚度为所述铜粉直径的2%至10%。
10.一种制备铜粉的方法，包括：
通过将铜颗粒放入碱性水溶液中接着进行搅拌来制备第一溶液；
通过将脂肪酸放入所述第一溶液中来制备第二溶液；以及
通过将所述铜颗粒从所述第二溶液中分离并提纯，然后将所述铜颗粒在空气中静置而形成密封所述铜颗粒的每一个的整个表面以便将所述铜颗粒与外部空气隔绝的氧化亚铜膜。
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