[发明专利]多芯片探测器及其接触位置校正方法

权利要求书

1.一种多芯片探测器，允许作为检查对象的多个芯片的各个电极焊盘与多个探针的相应尖端位置同时接触，所述多芯片探测器包括：

移动台，能够将从晶片切割之后的多个芯片固定到所述移动台的上表面上，所述移动台沿X轴、Y轴和Z轴三个轴方向可移动，并且绕所述Z轴可旋转；

探针位置检测部，用于检测所述多个探针的尖端位置；

焊盘位置检测部，用于检测所述多个芯片的电极焊盘的位置；

探针部，配置有所述多个探针，用于与所述电极焊盘接触；以及

位置控制装置，用于基于来自所述探针位置检测部和所述焊盘位置检测部的相应图像，检测所述多个探针尖端和所述电极焊盘的相应位置，并且基于所述多个探针尖端和所述电极焊盘的检测到的相应位置，控制所述移动台上所述电极焊盘的三个轴坐标位置以及绕所述Z轴的旋转位置，使得作为检查对象的所述芯片的电极焊盘与所述多个探针的尖端位置相对应。

2.根据权利要求1所述的多芯片探测器，还包括：探针和焊盘位置检测部，用于检测所述多个芯片的电极焊盘的位置和所述多个探针的尖端部署；以及成批角度校正部，用于将所述多个芯片的排列角度与所述多个探针的尖端排列角度相对应。

3.根据权利要求2所述的多芯片探测器，其中所述成批角度校正部根据所述多个探针的排列角度(θ1A)与所述多个芯片的电极焊盘的排列角度(θ1B)之间的差(θ1＝θ1A-θ1B)，计算绕所述Z轴的旋转角度，并且绕所述Z轴旋转所述移动台以与所述多个探针的排列角度(θ1A)相对应。

4.根据权利要求2所述的多芯片探测器，其中所述位置控制装置还包括：单独角度平均部，用于使用作为检查对象的各个单独芯片的排列角度的平均值来对成批角度校正位置进行校正。

5.根据权利要求2或4所述的多芯片探测器，还包括：水平方向位置校正部，用于沿一个方向使用所述多个芯片的中心坐标的平均值作为所述多个探针的排列的校正值，沿与所述一个方向垂直的另一个方向计算芯片间隔的理论值与实际测量值之间的偏差量，计算探针尖端间隔的偏差量，并且使用通过从所述芯片间隔和所述探针尖端间隔的相应理论值减去偏差量的平均值而获得的值作为校正值。

6.根据权利要求2或4所述的多芯片探测器，还包括：水平方向位置校正部，用于在作为检查对象的所述多个芯片之中，对中央芯片的中心坐标或中央芯片之间的中心坐标进行校正，并且对所述多个探针之中的中央探针的中心坐标或者中央探针之间的中心坐标进行校正，使得沿X和Y方向使中心坐标对应。

7.根据权利要求2或4所述的多芯片探测器，还包括：接触组划分部，用于当所述多个探针的尖端中的至少一个没有位于所述多个芯片的电极焊盘的范围内时，对所述电极焊盘执行划分处理以划分成至少两个接触组，包括不能够同时接触的一个或多个芯片的电极焊盘构成的接触组以及一个或多个剩余芯片的电极焊盘构成的接触组。

8.根据权利要求2或4所述的多芯片探测器，还包括：接触组划分部，用于当所述多个探针的尖端中的至少一个没有位于所述多个芯片的电极焊盘的范围之内时，为了一系列的以下多个接触组的位置校正处理而执行划分处理：不能够同时接触的一个或多个芯片的电极焊盘；以及一个或多个芯片的所述电极焊盘之前的电极焊盘以及一个或多个芯片的所述电极焊盘之后的电极焊盘。

9.根据权利要求7所述的多芯片探测器，其中对所述接触组划分部已经执行了划分处理的、不能够同时接触的一个或多个芯片的电极焊盘执行XYθ坐标校正，使得与所述电极焊盘相对应的一个或多个探针的相应尖端与所述不能够同时接触的一个或多个芯片的电极焊盘相对应。

10.根据权利要求8所述的多芯片探测器，其中对所述接触组划分部已经执行了划分处理的、不能够同时接触的一个或多个芯片的电极焊盘执行XYθ坐标校正，使得与所述电极焊盘相对应的一个或多个探针的相应尖端与所述不能够同时接触的一个或多个芯片的电极焊盘相对应。

11.根据权利要求1所述的多芯片探测器，其中所述探针部是探针卡。

12.根据权利要求1所述的多芯片探测器，还包括：测试仪，用于经由所述探针部检查作为检查对象的所述多个芯片的电气操作特性和光学特性中的至少任一个。