[发明专利]散热器组合结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热器组合结构，尤指一种散热器在散热基座上贯穿插设与冲压组合多个散热鳍片。

背景技术

传统电子及电气产品所用的散热器是利用铝作为底板的基材，并以挤制、锻造或切削的方式来制作散热器的底板，最后再将散热鳍片以焊接的方式固定于底板上。由于焊接所使用的焊接材料会增加底板与散热鳍片之间的热传阻抗，而影响散热器的整体散热效能，再加上焊接材料具有污染环境的铅（Pb）成分，已渐渐被禁止使用。此外，由于芯片的运算速度不断的提升，预计芯片的运算速度到达3.0GHz时，势必需要散热性能更佳的基材以及更有效的方式来制作散热器，其中以纯铜或铜合金的散热器将成为未来的主流产品。

现有还可利用模锻的方式来制作散热器100，如图1及图2所示，散热器100的底板110与散热鳍片120并非一体成型，因此利用模锻的方式将散热鳍片120的反折部122镶嵌于底板110的沟槽112中。如图所示，首先将各散热鳍片120的反折部122分别配置于底板110的沟槽112上，因散热鳍片120的反折部122宽度略小于沟槽112的宽度，故散热鳍片120的反折部122未能直接镶嵌固定于沟槽112之中，而必须利用挤压刀具（图未示）置入于相邻二个散热鳍片120之间，以朝下冲压底板110表面挤压形成槽脊114，而使槽脊114受压产生塑性变形，并且由刀具两侧向外推挤至沟槽112，因此邻近的沟槽112受到推挤，使得散热鳍片120的反折部122镶嵌于沟槽112中。

现有利用模锻方式来制作散热器100，使散热鳍片120与底板110之间的热传导性能提升。然而值得注意的是，当刀具以更大的外力挤压槽脊114，并使槽脊114的塑性变形量增大时，受挤压的槽脊114只是推挤沟槽112的上开口夹住散热鳍片120的反折部122而已；除此之外，并没有上下方向的强制性固定结合力，以致影响散热器100的底板110与各散热鳍片120的夹持定位强度与导热效果。

发明内容

本发明的目的（即要解决的技术问题）在于，可针对各散热鳍片的插接片体底部或是散热基座的各相对插槽的顶部或底部直接进行冲压，以共同设成固结定位构造，从而能够牢固紧迫定位，增进传导散热的功能，并且方便制作、加工与量产。

为达上述目的，本发明散热器在散热基座上间隔插置有多个散热鳍片，各散热鳍片底端局部至少朝下延伸一插接片体，该散热基座相对于各散热鳍片的插接片体设有上下贯穿的多个插槽，各散热鳍片的插接片体分别朝下贯穿于散热基座的相对插槽，由各散热鳍片的插接片体与相对插槽设有固结定位构造，以及各散热鳍片的底端抵靠于散热基座上。

于较佳实施例中，多个散热鳍片的插接片体底部与相对插槽底部设有固结定位构造。

于较佳实施例中，多个散热鳍片底端各间隔朝下延伸出多个插接片体，该散热基座相对于各散热鳍片的插接片体设有上下贯穿的多个插槽。

于较佳实施例中，该散热基座的各插槽底部分别设有扩大口，多个散热鳍片的插接片体底部对应于各插槽的扩大口设为扩大头部，以共同形成固结定位构造。

于较佳实施例中，该散热基座的底部于各插槽周围各设为冲压凹部，各冲压凹部具有内周缘挤压部，以朝内挤压结合于相对散热鳍片的插接片体周缘。

进一步，该散热基座底部与各散热鳍片的插接片体底部设为相齐的底面。

于较佳实施例中，散热基座的顶部于各插槽两侧各设有冲压凹部，各冲压凹部具有内侧挤压部，以朝内挤压结合于相对散热鳍片的插接片体相对侧。

因此，本发明的散热器组合结构通过对各散热鳍片的插接片体底部或各相对插槽的顶部或底部进行冲压，以共同设成固结定位构造，达到牢固紧迫定位功效，更增进传导散热功能，并且方便制作、加工与量产。

附图说明

图1是现有散热器冲压组合前的立体分解图；

图2是现有散热器冲压组合结构的示意图；

图3是本发明较佳实施例散热器组合结构的立体图；

图4是图3散热器另一视角的立体图；

图5是图3散热基座与散热鳍片冲压前的分解图；

图6是图5另一视角的分解图；

图7是图5散热基座、散热鳍片与治具的分解图；

图8是接续图7准备进行冲压的示意图；

图9是接续图8完成冲压动作的示意图；

图10是本发明另一较佳实施例散热器组合结构的立体图；

图11是图10散热基座与散热鳍片冲压前的分解图；

图12是图11散热基座、散热鳍片与治具的分解图；