[发明专利]布线图案的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及通过复制导体图案来形成的布线图案的制造方法。

背景技术

近几年，随着电子设备的高功能化、小型薄型化的要求，需要使用了通常的印刷电路板（PCB）的制造方法之外的布线方法的布线，作为此方法之一，已知有通过将导体图案复制到其他的基体上来形成布线图案的方法。

作为此布线图案的制造方法的以往例，在专利文献1中提出了如图7所示的方法。下述为图7所示的以往例的布线板的制造方法，首先，如图7（a）所示，在复制用基材（版基板）901上的被处理面903上，形成图案形成后的电镀抗蚀剂薄膜905，接下来，如图7（b）所示，通过电镀，在被处理面903的没有电镀抗蚀剂薄膜905的部分形成金属薄膜（导体图案）902。最后，剥离电镀抗蚀剂薄膜905，如图7（c）所示，金属薄膜902残留在复制用基材901上。而且，在之后的工序中，虽未图示，但与版基板901上的被处理面903相对来配置树脂层（基材）并在层叠了树脂层之后仅剥离复制用基材901，并使金属薄膜902残留在树脂层上，由此制造复制了金属薄膜902的布线板。

现有技术文献（专利文献）

专利文献1：日本特开2004-228551号公报

但是，以往的布线图案的制造方法是在复制用基材（版基板）901上的被处理面903上形成图案形成后的电镀抗蚀剂薄膜905，并在剥离了电镀抗蚀剂薄膜905之后对形成的金属薄膜（导体图案）902进行复制，所以每次从复制用基材901向树脂层（基材）复制金属薄膜902，都需要在复制用基材901上形成电镀抗蚀剂薄膜905。因此，有如下课题：在制造通过复制导体图案来形成的布线图案时不能重复利用复制用的版基板。

发明内容

本发明解决上述课题，其目的在于提供一种在制造复制导体图案而形成的布线图案时，能够重复利用复制用版基板的布线图案的制造方法。

为了解决此课题，本发明的技术方案1所涉及的布线图案的制造方法的特征在于，是一种将通过电镀而形成在版基板上的导体图案复制到基材上的布线图案的制造方法，该版基板的表面的至少一部分具有金属，在上述金属的表面上形成绝缘性的钝化层，并通过局部地照射激光来除去上述钝化层的一部分。

另外，本发明的技术方案2所涉及的布线图案的制造方法的特征在于，上述金属是不锈钢制。

另外，本发明的技术方案3所涉及的布线图案的制造方法的特征在于，上述激光的照射通过扫描上述激光来进行，上述激光的扫描方向是上述导体图案的长度方向，激光的扫描沿着电流流动的方向来进行，并且相对于上述长度方向进行多次扫描。

另外，本发明的技术方案4所涉及的布线图案的制造方法的特征在于，除去上述钝化层后的部分的平均表面粗糙度（Ra）是0.05μm～4μm，凹凸的平均间隔（Sm）是10μm～20μm。

另外，本发明的技术方案5所涉及的布线图案的制造方法的特征在于，在上述钝化层上形成有机绝缘膜。

发明的效果

通过技术方案1的发明，在本发明的布线图案的制造方法中，通过对在版基板上的金属表面上形成的钝化层上局部地照射激光来除去钝化层的一部分，所以能够将未除去的钝化层作为电镀的电镀抗蚀剂层，并能够在除去了钝化层的一部分后的部分制造导体图案。因此，在复制导体图案时，不除去此钝化层就能够将导体图案复制到基材上。由此，在进行复制时不需要每次都制造的电镀抗蚀剂薄膜，能够重复利用复制用版基板。

通过技术方案2的发明，在本发明的布线图案的制造方法中，版基板的金属是不锈钢制，所以在通过电镀形成导体图案时，能够通过不锈钢实现用于电镀的通电，而且，版基板与导体图案以恰当的粘附力粘接。由此，在电镀过程中，导体图案不从版基板剥离，在复制导体图案时，能够容易地将导体图案复制到基材。

通过技术方案3的发明，在本发明的布线图案的制造方法中，激光的扫描方向是导体图案的长度方向，激光的扫描沿着电流流动的方向进行，并且相对于长度方向进行多次，所以形成导体图案的版基板的表面的凹槽沿着导体图案的长度方向即电流流动的方向形成，复制后的导体图案的最外层表面在相同方向上形成为凸状。因此，与例如沿与导体图案的长度方向正交的宽度方向扫描时相比，最外层表面附近的电流的流动更好。由此，当在使用高频电流的产品中使用此导体图案时，由于高频电流的趋肤效应，高频特性变得更好。