[发明专利]一种无线覆盖系统

说明书

本发明实施例涉及一种无线覆盖系统，包括与因特网连接的至少一个接入交换机AP、以及与每个AP连接的至少一个天线，该天线包括介质基板上附着天线导体的天线或者金属振子天线。本发明实施例提供的无线覆盖系统具有很好的方向性和远距离传输性能，可以避免信号干扰，并且能够提高数据传输质量，进而提高用户体验。

技术领域

本发明涉及无线通讯技术领域，更具体地说，涉及一种无线覆盖系统。

背景技术

无线通信是利用电磁波信号可以在自由空间中传播的特性进行信息交换的一种通信方式，近年来信息通信领域中，发展最快、应用最广的就是无线通信技术。随着无线通讯技术的发展，越来越多的移动通讯终端投入使用，例如手机、PAD等等，这些移动终端对数据的处理能力有了长足的增长，这些移动终端投入使用对无线通信网络的数据提供能力提出了较高的要求，如对QoS 服务质量及抗干扰能力的要求更高。

在IEEE802.11a/b/g/n/e/ac等通讯系统中，接入交换机（AP）通过无线链路来与一个或者更多无线用户设备之间相互传输数据。但是由于组网的方式和天线辐射范围等原因，无线用户设备容易受到其它AP、其他无线通讯装置的干扰，导致信号质量差，进而降低用户体验。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种无线覆盖系统，以提高该无线覆盖系统对应区域的信号质量，进而提高用户体验。

为了实现上述目的，本发明实施例提供了一种无线覆盖系统，该系统包括与因特网连接的至少一个接入交换机AP、以及与每个AP连接的至少一个天线，该天线是介质基板上附着天线导体的天线或者金属振子天线。

可选的，所述系统还包括与至少一个接入交换机AP连接的核心交换机。

可选的，所述系统还包括与所述核心交换机连接的无线控制器。

可选的，所述核心交换机通过城域网与因特网连接。

可选的，所述核心交换机通过网关与内网连接，所述内网与因特网连接。

可选的，所述核心交换机与至少一个汇聚交换机连接、至少一个汇聚交换机与至少一个AP连接。

可选的，所述天线的最大增益方向与所述介质基板板面延伸方向一致。

可选的，所述介质基板由介电常数小于10、损耗角正切值小于0.04的材料制成。

可选的，所述介质基板由介电常数小于6.5、损耗角正切值小于0.009的材料制成。

可选的，所述介质基板为环氧树脂板、聚四氟乙烯板、铁氟龙板、无卤素板、罗杰斯高频板或陶瓷板。

可选的，所述介质基板由超材料板制成，所述超材料板包括基板和附着在基板上的微结构。

可选的，所述微结构的尺寸小于所述天线工作频率所对应的电磁波波长的二分之一。

可选的，所述微结构的尺寸小于所述天线工作频率所对应的电磁波波长的四分之一。

可选的，所述微结构的尺寸小于所述天线单元的工作频率所对应的电磁波波长的六分之一。

可选的，所述天线导体包括用来与馈线连接的主振子、用来增强无线电波的引向器。

可选的，所述引向器为沿电磁波传播方向设置的由导体材料组成的散射结构。

可选的，所述主振子的形状为均匀直线、非均匀直线、或者曲线。

可选的，所述主振子为开口曲线环或开口折线环。

可选的，所述主振子为在任一角开口的菱形环、圆形环、矩形环、三角形环或多边形环。