[发明专利]一种无线覆盖系统

权利要求书

1.一种无线覆盖系统，其特征在于，包括与因特网连接的至少一个接入交换机AP、以及与每个AP连接的至少一个天线，该天线包括介质基板上附着天线导体的天线或者金属振子天线；

所述天线导体包括设置在介质基板的一表面上的第一天线导体和设置在介质基板的另一表面上的第二天线导体，所述第一天线导体和所述第二天线导体的朝向相反；所述第一天线导体的形状和第二天线导体的形状相同；所述第一天线导体和第二天线导体都为近似的L形，且L形的朝向相反；所述天线导体的外部都围设有一反射器，所述反射器呈一端小一端大的开口结构，且所述开口朝向被围的所述天线导体的最大增益方向。

2.根据权利要求1所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述系统还包括与至少一个接入交换机AP连接的核心交换机。

3.根据权利要求2所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述系统还包括与所述核心交换机连接的无线控制器。

4.根据权利要求2所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述核心交换机通过内网与因特网连接。

5.根据权利要求2所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述核心交换机通过网关与因特网连接。

6.根据权利要求2所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述核心交换机与至少一个汇聚交换机连接、至少一个汇聚交换机与至少一个AP连接。

7.根据权利要求1所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述天线的最大增益方向与所述介质基板板面延伸方向一致。

8.根据权利要求1所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述介质基板由介电常数小于10、损耗角正切值小于0.04的材料制成。

9.根据权利要求1所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述介质基板由介电常数小于6.5、损耗角正切值小于0.009的材料制成。

10.根据权利要求1所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述介质基板为环氧树脂板、聚四氟乙烯板、铁氟龙板、无卤素板、罗杰斯高频板或陶瓷板。

11.根据权利要求1所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述介质基板由超材料板制成，所述超材料板包括基板和附着在基板上的微结构。

12.根据权利要求11所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述微结构的尺寸小于所述天线工作频率所对应的电磁波波长的二分之一。

13.根据权利要求11所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述微结构的尺寸小于所述天线工作频率所对应的电磁波波长的四分之一。

14.根据权利要求11所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述微结构的尺寸小于所述天线单元的工作频率所对应的电磁波波长的六分之一。

15.根据权利要求1所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述天线导体包括用来与馈线连接的主振子、用来增强无线电波的引向器。

16.根据权利要求15所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述引向器为沿电磁波传播方向设置的由导体材料组成的散射结构。

17.根据权利要求15所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述主振子的形状为均匀直线、非均匀直线、或者曲线。

18.根据权利要求15所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述主振子为开口曲线环或开口折线环。

19.根据权利要求18所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述主振子为在任一角开口的菱形环、圆形环、矩形环、三角形环或多边形环。