[发明专利]电子装置及其芯片模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置及其芯片模组。

背景技术

通常在电子装置（如服务器）的主板上插接一芯片模组，请参考图1，现有技术中的芯片模组包括一电路板12、一贴设于该电路板12上的芯片14及一平行于该电路板12设于该电路板12的一端的第一连接器16，该第一连接器16插接于一主板20的一第二连接器22上，使该芯片模组的电路板12垂直于该主板20。由于该芯片模组10仅靠第一连接器16与第二连接器22的连接固定，连接不牢固，且不能满足主板的限高要求。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种连接更牢固又能满足主板的限高要求的芯片模组及电子装置。

一种电子装置，包括一设有一第一连接器的主板及设置于该主板上的一芯片模组，该芯片模组包括一电路板、一贴设于该电路板一侧面的芯片、一设于该电路板另一侧面的第二连接器及一锁固件，该芯片模组的第二连接器插接于该主板的第一连接器上，该锁固件穿过该电路板固定于该主板上。

一种芯片模组，设置于一设有一第一连接器的主板上，该芯片模组包括一电路板、一设于该电路板一侧面的芯片及一贴设于该电路板另一侧面的第二连接器，该芯片模组的第二连接插接于该主板的第一连接器上，使该芯片模组的电路板平行于该主板。

相较现有技术，所述电子装置的芯片模组的电路板通过锁固件平行地固定于主板上，使该芯片模组与主板连接牢固且能满足主板的限高要求。

附图说明

图1为现有芯片模组与一主板的立体组装图。

图2为本发明电子装置的较佳实施方式的立体分解图。

图3为图2的立体组装图。

主要元件符号说明

电路板12、52芯片14、522第一连接器16、32主板20、30第二连接器22、524芯片模组10、50卡固孔34定位柱54锁固件56通孔526卡扣部542勾部544螺孔546

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参考图2，本发明电子装置的较佳实施方式包括一主板30及一芯片模组50。本实施方式中，芯片模组50是一安全芯片模组。