[发明专利]电子装置及其芯片模组无效

专利信息
申请号: 201210551140.9 申请日: 2012-12-18
公开(公告)号: CN103874377A 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 张德光;潘芳黎;黄红莲;黄梅;骆健 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/10 分类号: H05K7/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 及其 芯片 模组
【权利要求书】:

1.一种电子装置,包括一设有一第一连接器的主板及设置于该主板上的一芯片模组,该芯片模组包括一电路板、一贴设于该电路板一侧面的芯片、一设于该电路板另一侧面的第二连接器及一锁固件,该芯片模组的第二连接器插接于该主板的第一连接器上,该锁固件穿过该电路板固定于该主板上。

2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:该芯片模组还包括一设于该电路板与主板之间的定位柱,该主板上开设一卡固孔,该定位柱设有一固定于该卡固孔内的卡扣部。

3.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于:该卡扣部包括相对的两弹性的勾部,该两勾部由定位柱的底部向下延伸形成,勾部穿过主板的卡固孔卡固于该主板的下表面。

4.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于:该电路板上开设一通孔,该定位柱的顶部开设一定位孔,该锁固件穿过该通孔锁固于该定位孔内。

5.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:该芯片模组的电路板平行于该主板。

6.一种芯片模组,可插接于一设有一第一连接器的主板上,该芯片模组包括一平行该主板的电路板、一设于该电路板一侧面的芯片及一贴设于该电路板另一侧面的第二连接器,该芯片模组的第二连接插接于该主板的第一连接器上。

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