[发明专利]发光二极管封装结构与其制造方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及LED技术领域，具体的说是一种发光二极管封装结构与其制造方法。

【背景技术】

能源短缺是当今世界的热门话题，在照明行业中，LED光源因为它的高效、节能、环保、长寿命等多种优点，是取代能耗高，寿命短的传统照明的首选。现有LED光源的芯片都是封装在非透明的基板上，最常用的非透明基板就是铝基板。现有产品的缺陷是芯片封装在非透明的基板上一部分光被非透明的基板挡住，光的发射角度最大也只有180度，光的利用率低，结构单一并且采用了铝基板的结构生产成本也比较高。

CN201866576专利公开一种LED光源，所述LED光源包括透明基板、芯片、支架、金线和荧光粉，芯片与支架通过金线连接，芯片封装在透明基板内，透明基板上设有内凹槽；荧光粉分为上荧光粉层和下荧光粉层，上荧光粉层设在芯片上方，下荧光粉层设在芯片下方；上荧光粉层、芯片和下荧光粉层封装在透明基板的内凹槽中；所述透明基板是透明有机玻璃或透明无机玻璃，所述透明无机玻璃是透明水晶玻璃。

但是由于有机玻璃或透明无机玻璃导热系数较低，不利于LED光源散热，因此根据上述结构的LED光源散热不良，不利于LED光源寿命延长。

【发明内容】

本发明要解决的第一个技术问题是提供一种散热较好、寿命较长的发光二极管封装结构。

本发明要解决的第二个技术问题是提供一种能制备出散热较好、寿命较长的发光二极管封装结构的制造方法。

上述第一个技术问题通过以下技术方案实现：

一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括透明基板、LED芯片及导线支架；所述导线支架安设于所述透明基板上，所述LED芯片固定在所述透明基板上，所述LED芯片的电极与所述导线支架连接；所述透明基板为透明玻璃或透明蓝宝石基板或透明陶瓷或有机透明塑料。

所述透明基板的透光率大于90％。

所述透明基板的单面、双面或立体面均匀镀制透明高导热薄膜。

所述透明高导热薄膜的透光率大于90％、导热系数大于等于400w/m·k。

所述透明高导热薄膜采用钻石薄膜或类钻石薄膜或类钻碳薄膜。

所述导线支架包括负极支架和正极支架，负极支架包括一负主导线及多个与负主导线连接的负支导线，正极支架包括一正主导线及多个与正主导线连接的正支导线；LED芯片的正电极、负电极分别对应连接负极支架的负支导线、正极支架的正支导线。

还包括一固定在透明基板上的透明封装胶层，导线支架设有对外连接的外负极连接点和外正极连接点；透明封装胶层覆盖了LED芯片和导线支架，并露出导线支架的外负极连接点和外正极连接点。

由上述技术方案可见，本发明使用导热系数较低透明玻璃或透明蓝宝石基板作为透明基板，散热效果好，利于LED芯片寿命延长，从而利于本产品的寿命延长。本发明使用钻石薄膜或类钻石薄膜或类钻碳薄膜作为透明高导热薄膜，利用透明高导热薄膜具有良好的绝缘性、较高的操作温度、较高的热传导率，进一步改善散热效果，利于LED芯片和本产品的寿命延长。

上述第二个技术问题通过以下技术方案实现：

一种发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)、在透明基板上的单面、双面或立体面均匀镀制上述透明高导热薄膜，所述透明基板为透明玻璃或透明蓝宝石基板或透明陶瓷或有机透明塑料；

2)、在透明基板的镀制有透明高导热薄膜的面上，设置导线支架；

3)、将LED芯片固定在透明基板上，将LED芯片的电极与导线支架连接；

4)、使用透明封装胶将LED芯片和导线支架覆盖形成透明封装胶层，露出导线支架的外正极连接点和外负极连接点。

所述透明基板的透光率大于90％。

所述透明基板的单面、双面或立体面均匀镀制透明高导热薄膜。

所述透明高导热薄膜的透光率大于90％、导热系数大于等于400w/m·k。

所述透明高导热薄膜采用钻石薄膜或类钻石薄膜或类钻碳薄膜。

所述导线支架包括负极支架和正极支架，负极支架包括一负主导线及多个与负主导线连接的负支导线，正极支架包括一正主导线及多个与正主导线连接的正支导线；LED芯片的负电极、正电极分别对应连接负极支架的负支导线、正极支架的正支导线。