[发明专利]一种嵌套组合砖

说明书

技术领域    本发明涉及一种建筑材料，尤其是一种地面铺设物。

背景技术    众所周知，砖是最基本的建筑材料。目前，砖体大多采用平面板体结构，多块砖体水平或竖直贴合来平铺或堆砌使用。但是，现在的砖体在堆砌使用时，都需要使用水泥、土泥作为粘合剂，一旦缺少粘合剂则无法保证墙体稳定性。因此，现在的砖存在设计不足。

发明内容    本发明的目的是提供一种结构精巧、应用广泛、使用便利的嵌套组合砖。

本发明包括砖体，砖体为立方体结构，沿底面设有凸棱，所述凸棱根部窄、顶部宽，在砖体顶面对应凸棱形状、方向和大小开设插槽；在砖体的插槽上向凸棱方向开设透孔。

使用时，使用者将两块砖体上下重叠放置，将上层砖体底部的凸棱水平插入下层砖体顶部的插槽，使得两块砖体插式连接组成一体，依次连接可组成整面墙体，无需使用任何粘合剂。另外，为了增大墙体稳定性和砖体之间的粘合性，可顺着砖体上的透孔灌入水泥，通过水泥提高粘合力。

与已有技术相比，本发明的有益效果为：设计合理、方便实用，可组合使用，特别适合上下堆砌使用，提高堆砌稳定性。

附图说明    图1为本发明的立体结构简图。

附图标号：1为砖体、2为凸棱、3为插槽、4为透孔。

具体实施方式    在图1所示的本发明的立体结构简图中，包括砖体1，砖体为立方体结构，沿底面设有凸棱2，所述凸棱根部窄、顶部宽，在砖体顶面对应凸棱形状、方向和大小开设插槽3；在砖体的插槽上向凸棱方向开设透孔4。