[发明专利]具有离型层的基板结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件的基板结构，特别涉及一种具有离型层的基板结构。

背景技术

随着科技进步快速的演进，以往使用于平板显示器中厚重且易破碎的玻璃基板，因为薄型化、轻量化及降低成本的考虑，开发方向已逐渐往非玻璃材质且重量更轻的塑料软性基板发展。塑料软性基板显示元件的制备方法包含一个支撑载体、一形成于该支撑载体上的塑料软性基板，以及形成于该塑料软性基板上的集成电路或着色层，接着进行剥离处理，将塑料软性基板与支撑载体分离，而获得塑料软性基板显示元件。

目前塑料软性基板显示元件的制备方式中，多利用激光切割技术去除支撑载体。然而，该激光切割处理不仅易造成塑料软性基板以及该基板上方的集成电路或着色层因热效应产生热膨胀现象或损伤，且该技术所使用的设备相当昂贵，无法降低业者的支出成本。

TW201011427揭示一种塑料软性基板显示元件的制造方法，包含以下步骤：提供一支撑载体、一形成于该支撑载体上的离型层，以及形成于该离型层及支撑载体上的塑料软性基板，接着进行切割处理及剥离处理即可。该切割处理可利用一般的切割法，且因通过离型层的设计，使得该剥离处理可采用一般的物理方式即可取得塑料软性基板。然而该技术因耐热性的需求会使用到成本较昂贵的材料如聚对亚苯基二甲苯(parylene)或环烯共聚物(cyclic olefin copolymer，简称COC)；另一方面，该离型层的制备方式是采用步骤较繁复的蒸镀程序，且完成的离型层无法进行再加工，导致制程的产率难以提升的问题发生，而不易被业界所接受。

发明内容

本发明的第一目的是提供一种具有较佳透明性及离型性的具有离型层的基板结构。

本发明具有离型层的基板结构，包含：

支撑载体；

离型层，可脱离地设置在该支撑载体上；以及

软性基板，设置在该离型层上，

其中，该离型层由包括聚合物组分的聚合物组成物所形成，且该聚合物组分由包括二胺类化合物(A)及四羧酸二酐类化合物(B)的第一组分反应而得。

本发明的具有离型层的基板结构，其中所述四羧酸二酐类化合物(B)包含至少一种由下列所构成群组的化合物：脂肪族四羧酸二酐化合物(B-1)、脂环族四羧酸二酐化合物(B-2)及含氟四羧酸二酐化合物(B-3)，且基于该四羧酸二酐类化合物(B)的使用量为100摩尔，该脂肪族四羧酸二酐化合物(B-1)、脂环族四羧酸二酐化合物(B-2)以及含氟四羧酸二酐化合物(B-3)的使用量总和范围为30摩尔以上。

本发明的具有离型层的基板结构，其中所述聚合物组分的酰亚胺化率的范围为60%以上。

本发明的具有离型层的基板结构，其中所述聚合物组成物还包括硅微粒，且该硅微粒的平均粒径范围为0.1nm～10μm。

本发明的具有离型层的基板结构，基于该聚合物组成物的使用量为100重量份，该硅微粒的使用量范围为0.1重量份～10重量份。

本发明的第二目的是提供一种制程工序简单的具有离型层的基板结构的制造方法。

本发明具有离型层的基板结构的制造方法，包含：

提供支撑载体；

使离型层形成于该支撑载体上；以及

使软性基板形成于该离型层上，

其中，该离型层由包括聚合物组分的聚合物组成物所形成，且该聚合物组分由包括二胺类化合物(A)及四羧酸二酐类化合物(B)的第一组分反应而得。

本发明的具有离型层的基板结构的制造方法，其中所述四羧酸二酐类化合物(B)包含至少一种由下列所构成群组的化合物：脂肪族四羧酸二酐化合物(B-1)、脂环族四羧酸二酐化合物(B-2)及含氟四羧酸二酐化合物(B-3)，且基于该四羧酸二酐类化合物(B)的使用量为100摩尔，该脂肪族四羧酸二酐化合物(B-1)、脂环族四羧酸二酐化合物(B-2)以及含氟四羧酸二酐化合物(B-3)的使用量总和范围为30摩尔以上。

本发明的具有离型层的基板结构的制造方法，其中所述聚合物组分的酰亚胺化率的范围为60%以上。

本发明的具有离型层的基板结构的制造方法，其中所述聚合物组成物还包括硅微粒，且该硅微粒的平均粒径范围为0.1nm～10μm。

本发明的具有离型层的基板结构的制造方法，其中基于该聚合物组成物的使用量为100重量份，该硅微粒的使用量范围为0.1重量份～10重量份。

本发明的具有离型层的基板结构的制造方法，其中所述离型层以涂布方式形成于该支撑载体上。