[发明专利]一种基于磨屑塑封体的扁平封装件制作工艺

权利要求书

1.一种基于磨屑塑封体的扁平封装件制作工艺，其特征在于：具体按照以下步骤进行：

第一步、减薄：减薄厚度为50μm～200μm；

第二步、划片：150μm以上晶圆采用普通QFN划片工艺，厚度在150μm以下晶圆，使用双刀划片机及其工艺；

第三步、上芯：采用粘片胶上芯；

第四步、压焊；

第五步、一次塑封：用传统塑封料进行塑封；

第六步、框架蚀刻凹槽：用三氯化铁溶液在框架背面做局部开窗半蚀刻，形成凹槽，深度控制在框架厚度的一半以内；

第七步、回流焊；

第八步、二次塑封：二次塑封使用30~32um颗粒度的塑封料填充；

第九步、磨屑塑封体：用磨屑的方法磨掉一部分塑封体，并露出锡球横截面；

第十步、后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装。

2.根据权利要求1所述的一种基于磨屑塑封体的扁平封装件制作工艺，其特征在于：所述的步骤中第三步可采用胶膜片（DAF）代替粘片胶。

3.根据权利要求1所述的一种基于磨屑塑封体的扁平封装件制作工艺，其特征在于：所述的步骤中第四步、第五步、第七步、第十步均与常规AAQFN工艺相同。