[发明专利]一种含有环氧糠油酸丁酯的导电浆料

说明书

技术领域

本发明涉及电子精细化学品领域，确切地说是一种含有环氧糠油酸丁酯的导电浆料。

背景技术

导电浆料是电子元器件封装、电极和互联的关键材料,主要包括烧渗型导电浆料和固化型导电胶(导电油墨)两大类。

　　烧渗型导电浆料主要用在太阳能电池等行业，烧结后作电极使用，固化型导电油墨广泛应用在印刷电路以及电子封装等行业。

　　导电浆料根据其中的填料不同，可以分为碳浆（石墨导体），金属浆料（金粉，银粉，铜粉，银铜合金），以及改性的陶瓷浆料。

性能比较，贵金属填料的导电性最好，碳浆其次。但黄金价格太高，铜粉的耐氧化性不好，银粉和银铜粉在价格和性能上较为均衡。碳浆的耐磨性银浆的要好。

太阳能电池导电浆料由银粉、铝粉、无机粘结料、有机载体及相关助剂等组成。 在大多数的电子浆料中、无机粘结料主要是低熔点的含铅玻璃粉， 对环境污染大和可焊接性差是其主要缺陷。因此， 导电浆料的无铅化已成为必然趋势。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高效、环保、无铅的含有环氧糠油酸丁酯的导电浆料。

上述目的通过以下方案实现：

一种含有环氧糠油酸丁酯的导电浆料，其特征在于，其是由下述重量份的原料制得：A料60-65，B料8-10，C料15-20，石墨粉0.7-1.6, 环氧糠油酸丁酯0.3-0.4，有机硅油：0.7-1.2；

所述的A料由下述重量份的原料制得：1-5μm银粉50-52、11-15μm银粉8-12、16-25μm银粉10-15、10-15μm玻璃粉8-12、有机载体A 15-20、硅烷偶联剂KH540 1-1.5、磷酸三丁酯1-2；

所述的B料由下述重量份的原料制得：6-10μm金粉55-58、16-25μm金粉10-15、20-25μm玻璃粉 8-10、有机载体B 15-20、蓖麻油0.5-1.2、邻苯二甲酸二甲酯2-3；

所述的C料由下述重量份的原料制得：11-15μm铜粉50-55、30-60nm铜粉 5-10、10-15μm玻璃粉 6-8、有机载体C 18-20，均苯四甲酸四异辛酯0.5-1；

所述的玻璃粉由下述重量份的原料制得：V₂O₅ 5.9-7.2, TiO₂  9.3-10.1,AS₂O₃  4-6，氮化硼3-5,，Bi₂O₃ 2.3-4.9, SnO₂  3.3-5.2, Al₂O₃ 2.8-3.4,SiO₂ 18-20, MgO4.4-6.1,树木灰烬0.3-0.4。

所述的有机载体A由下述重量份的原料制得：热塑性丙烯酸树脂5-7，聚乙烯吡咯烷酮2-4，丁基卡必醇33-35。

所述的有机载体B由下述重量份的原料制得：硝酸纤维素6-8，二乙二醇甲醚18-20，二乙二醇乙醚醋酸酯10-12，环氧大豆油0.6-0.8。

所述的有机载体C由下述重量份的原料制得：C5石油树脂8-10，乙二醇单甲醚10-15，乙酸乙酯16-18。

所述的一种含有环氧糠油酸丁酯的导电浆料，其特征在于：

制备方法包括以下步骤：

（1）按重量份称取制备玻璃粉所需各原料放入石英坩埚里混匀，后放入电炉中于1100-1300℃烧结25-35 min，再将所得熔化后的玻璃液倒入冷水中，然后球磨，过200-300目筛，冷却，再在600-700℃保温5-6小时，然后，再用去离子水淬火，球磨，过不同目数的筛，分别收集得到1-5μm玻璃粉，10-15μm玻璃粉和20-25μm玻璃粉，再分别用10-15%盐酸浸泡1-2小时，然后用去离子水洗净至中性，烘干得不同粒径的玻璃粉备用；

（2）按重量份将制备有机载体A的各原料混匀，在55-60℃下搅拌至溶解，后过100-200目滤布即得有机载体A的备用；

（3）按重量份将制备有机载体B的各原料混匀，在45-50℃下搅拌至溶解后过100-200目滤布，即得有机载体B备用；

（4）按重量份将制备有机载体C的各原料混匀，在35-45℃下搅拌至溶解后过100-200目滤布，即得有机载体B备用；