[发明专利]半导体器件的检查装置和其所使用的吸盘台有效

专利信息
申请号: 201210518234.6 申请日: 2012-12-05
公开(公告)号: CN103135046A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 安田胜男;增田光;根井秀树 申请(专利权)人: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/067;G01R1/02
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 肖华
地址: 日本国东京都武藏*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体器件 检查 装置 使用 吸盘
【权利要求书】:

1.一种半导体器件的检查装置,其特征在于,具有:表面电极用探针以及背面电极用探针、和能够相对于所述表面电极用探针以及背面电极用探针相对移动的吸盘台,在所述吸盘台的上表面,对成为检查对象的晶片进行保持的晶片保持部、和包含与被保持在所述晶片保持部上的最大的晶片相同形状且相同大小的区域的导电性的探针接触区域以相互的区域不重叠的形态相邻地配置,所述晶片保持部中的与晶片背面接触的接触部为导电性的,所述探针接触区域与所述晶片保持部中的所述接触部电导通,所述表面电极用探针和所述背面电极用探针在水平方向上相互隔着距离地配置,以使得在使所述吸盘台移动且所述表面电极用探针在检查对象晶片内相对地移动时,所述背面电极用探针在所述探针接触区域内相对地移动。

2.如权利要求1所述的半导体器件的检查装置,其特征在于,所述表面电极用探针以及所述背面电极用探针分别具有1根或多根驱动用探针和1根或者多根感应用探针。

3.如权利要求2所述的半导体器件的检查装置,其特征在于,具有沿着连接所述表面电极用探针和所述背面电极用探针的直线与所述吸盘台的上表面平行地配置的驱动用导电性构件,所述驱动用导电性构件的所述表面电极用探针侧的一端与所述表面电极用探针中的所述1根或多根驱动用探针连接,另一端与测试器连接。

4.如权利要求3所述的半导体器件的检查装置,其特征在于,所述驱动用导电性构件为板状的导电性构件。

5.如权利要求1至4中任一项所述的半导体器件的检查装置,其特征在于,所述吸盘台的上表面由导电性的材料构成,由导电性的材料构成的所述上表面的一部分构成所述晶片保持部中的所述接触部,其他的一部分形成所述探针接触区域。

6.如权利要求1至4中任一项所述的半导体器件的检查装置,其特征在于,所述吸盘台的上表面由导电性的材料构成,由导电性的材料构成的所述上表面的一部分构成所述晶片保持部中的所述接触部,被载置在其他的一部分上的导电性薄板形成所述探针接触区域。

7.如权利要求1至4中任一项所述的半导体器件的检查装置,其特征在于,所述吸盘台的上表面被分割为从所述晶片保持部朝向所述探针接触区域的相互平行的多个长条状部分,所述多个长条状部分由交替配置的导电性构件和绝缘性构件构成,多个所述导电性构件的上表面的一部分构成所述晶片保持部的所述接触部,其他的一部分构成所述探针接触区域。

8.一种吸盘台,其特征在于,对成为检查对象的晶片进行保持的晶片保持部、和包含与被保持在所述晶片保持部上的最大的晶片相同形状且相同大小的区域的导电性的探针接触区域,以相互的区域不重叠的形态并列设置在所述吸盘台的上表面上,所述晶片保持部中的与晶片背面接触的接触部为导电性的,所述探针接触区域与所述晶片保持部中的所述接触部电导通。

9.如权利要求8所述的吸盘台,其特征在于,所述吸盘台的上表面被分割为从所述晶片保持部向所述探针接触区域延伸的相互平行的多个长条状部分,所述多个部分由交替配置的导电性构件和绝缘性构件构成,多个所述导电性构件的上表面的一部分构成所述晶片保持部的所述接触部,其他的一部分构成所述探针接触区域。

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