[发明专利]一种相变恒温散热导热LED封装模块

说明书

 

技术领域

本发明涉及LED封装领域，特指一种相变恒温散热导热LED封装模块。

 

背景技术

    现有的LED照明结构，主要通过封装灯珠，以焊接的工艺，焊在导热铝基线路板上（或其他材质线路板），同时再配上不同的单独光学透镜，组装到相应的灯具上，目前市面上LED照明灯，包括商业照明、户外照明等其他类产品，如LED球泡灯、LED天花灯、LED筒灯、LED路灯、LED隧道灯、LED汽车灯等上百种款式照明灯，均以此焊接工艺，组装成整灯。

如图1所示，一种属于现有LED焊接结构，包括如下部分：

灯珠01，导热线路板02，透镜03；灯珠01焊接在导热线路板02上；其中灯珠01和导热线路板02之间还包括塑料架04，铝支架05，引线脚06，锡膏07，焊锡条08，透镜03单独安装在整个LED结构之上。

采用如上结构的LED焊接结构，生产效率低，灯珠报废损耗多、受人工焊接影响，工艺粗糙、质量不稳定，产品同时依赖不同外加工厂家，大量工序必须依靠更多劳动力的配合，同时需要更多设备加工。而且此类结构在焊接过程中，LED芯片将多次受到回流焊（波峰焊）、高温烙铁焊枪的工艺影响，使芯片出现烧毁、降低寿命影响质量等现象。（高温回流焊或波峰焊设备、点焊机、或人工高温烙铁焊枪，是影响LED芯片质量的重要加工设备，同时带高压静电的设备及电烙铁对LED灯珠的加工，会受到致命的影响）。

此种结构的灯珠焊接后，由于热阻大，导热效果差，产生的热量过于集中，不利于扩散，物理学中散热形式主要有：主动散热和被动散热。主动散热技术主要有：风冷散热、电解制冷散热和液冷散热技术，而且这些技术已充分运用在众多高科技领域。被动散热技术主要有物理结构散热、自然降温散热等其他。

目前以LED照明应用范围内，均以被动物理散热技术为主要形式，以金属（特别是铝制散热层）、陶瓷或塑胶等其他材料，将热量传导到外部空间来散热，由众多半导体灯珠组成的更大功率LED灯具，长时间发光工作，会产生更多热量，影响LED芯片性能。

    因此，本发明人对此做进一步研究，研发出一种相变恒温散热导热LED封装模块，本案由此产生。

 

发明内容

本发明的目的在于提供一种相变恒温散热导热LED封装模块，能够使大功率半导体芯片快速持续有效降温。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种相变恒温散热导热LED封装模块，包括灯珠，导热线路板，散热层，透镜；所述灯珠直接固晶在导热线路板上，所述的散热层密封在导热线路板下，所述透镜密封在模块外层，且散热层为蜂巢结构。

进一步，所述的散热层蜂巢空格中包含有相变恒温材料。

进一步，所述的灯珠包括芯片，所述芯片上层涂有荧光粉，且芯片通过固晶胶固定在导热线路板上。

进一步，所述封装模块还包括透明的树脂硅胶层，所述的芯片和荧光粉都被树脂硅胶层所包覆。

进一步，所述的导热线路板为铝基线路板。

进一步，所述的导热线路板为铜基线路板。

进一步，所述的导热线路板为玻纤线路板。

进一步，所述铝基线路板从上到下依次包括感光白油漆层，铜箔，绝缘层，铝板层；所述铜箔和芯片间用金线焊接。

采用上述方案后，本发明与现有技术相比，具有以下优点：