[发明专利]触摸屏传感器用Cu合金配线膜及其制造方法和触摸屏传感器及溅射靶有效
申请号: | 201210509951.2 | 申请日: | 2012-12-03 |
公开(公告)号: | CN103151090A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 奥野博行;三木绫;钉宫敏洋 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
主分类号: | H01B1/02 | 分类号: | H01B1/02;C22C9/00;C23C14/34;C23C14/16;G06F3/041 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 翟赟琪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触摸屏 传感 器用 cu 合金 配线膜 及其 制造 方法 传感器 溅射 | ||
1.一种耐氧化性优异的触摸屏传感器用Cu合金配线膜,其特征在于,在透明导电膜和与所述透明导电膜连接的触摸屏传感器用的配线膜中,
所述配线膜具有包括第一层和第二层的层叠构造,其中,所述第一层是以合计量计含有0.1~40原子%的从由Ni、Zn和Mn所构成的群中选择的至少一种的合金元素的Cu合金;所述第二层由纯Cu或以Cu为主成分的Cu合金即电阻率比所述第一层低的Cu合金构成,
并且,所述第一层和所述第二层之中的至少一个与所述透明导电膜连接。
2.根据权利要求1所述的Cu合金配线膜,其中,所述第一层以合计量计含有0.1~30原子%的从由Ni、Zn和Mn所构成的群中选择的至少一种的合金元素,并且,所述第一层与所述透明导电膜连接。
3.根据权利要求1或2所述的Cu合金配线膜,其中,所述第一层的膜厚为5~100nm。
4.一种Cu合金配线膜,其特征在于,在透明导电膜和与所述透明导电膜连接的触摸屏传感器用的配线膜中,
所述配线膜由含有从由Ni、Zn和Mn所构成的群中选择的至少一种的合金元素的Cu合金构成,
在含有一种所述合金元素时,其含量为Ni:0.1~6原子%、Zn:0.1~6原子%或Mn:0.1~1.9原子%中的任意一种,
在含有两种以上所述合金元素时,所述合金元素的合计量为0.1~6原子%,其中,含有Mn时的Mn含量为[((6-x)×2)÷6]原子%以下,式中的x为Ni和Zn的合计添加量。
5.一种触摸屏传感器,其具备权利要求1、2、4中任一项所述的Cu合金配线膜。
6.根据权利要求5所述的触摸屏传感器,其中,所述透明导电膜形成在薄膜基板上。
7.一种溅射靶,其特征在于,是用于形成权利要求1所述的触摸屏传感器用Cu合金配线膜的溅射靶,其中,
合计含有0.1~40原子%的从由Ni、Zn和Mn所构成的群中选择的至少一种的合金元素,余量由Cu和不可避免的杂质构成。
8.一种溅射靶,其特征在于,是用于形成权利要求2所述的触摸屏传感器用Cu合金配线膜的溅射靶,其中,
合计含有0.1~30原子%的从由Ni、Zn和Mn所构成的群中选择的至少一种的合金元素,余量由Cu和不可避免的杂质构成。
9.一种Cu合金配线膜的制造方法,其特征在于,是权利要求1或2所述的Cu合金配线膜的制造方法,其中,在成膜具有所述成分组成的Cu合金膜后,在低于200℃的温度加热30秒以上。
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