[发明专利]一种氧化腐蚀去除硅纳米线太阳能电池表面缺陷层的方法有效
申请号: | 201210508966.7 | 申请日: | 2012-12-04 |
公开(公告)号: | CN103022247A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 丁建宁;李坤堂;袁宁一;王秀琴;陆鹏飞 | 申请(专利权)人: | 常州大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;C30B33/10 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 213164 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 氧化 腐蚀 去除 纳米 太阳能电池 表面 缺陷 方法 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池材料和电池制造技术,特指针对利用金属纳米颗粒辅助无电极化学腐蚀方法制备的单晶硅纳米线阵列,利用氧化+腐蚀的方法,去除金属辅化学刻蚀在硅纳米线表面形成的缺陷层,从而提高硅纳米线电池的效率。
背景技术
随着对能源需求的不断增加,可再生能源尤其是太阳能越来越受到人们的重视,光伏应用作为太阳能利用的重要途径一直是研究的热点,由于硅原料丰富、工艺成熟、性能稳定以及对环境污染较小, 硅太阳电池在商用太阳电池市场上占据统治地位,目前, 通过各种减反射膜和硅表面织构化技术改进电池的光学性能仍是提高太阳电池性能的一条重要途径;近几年,具有半导体纳米线结构的太阳电池引起了人们的广泛关注,由于其独特的电子传输和光吸收特性,这种新型电池在提高电池的转换效率、降低生产成本等方面将可能成为很有发展潜力的太阳电池,硅纳米线的减反性能优异,在可见光范围内,反射率可降低至3%以下。由于硅纳米结构极低的反射率,为此该硅材料被称之为黑硅;以此为基础的硅纳米线太阳电池,不需要专门设计减反结构,目前新发展起来的金属纳米颗粒辅助无电极化学腐蚀方法,虽然可以低成本地制备硅纳米线阵列,并且硅纳米线阵列的表面反射率可以降得很低,但金属纳米颗粒辅助无电极化学腐蚀方法在硅表面形成很多缺陷,从而导致电池效率的降低,如采用常规的单晶硅电池工艺制作技术(扩散方法)制作硅纳米线太阳电池,其转换效率仅为9.31 %【K. Q. Peng, Y. Xu, Y. Wu, Y. J. Yan, S. T. Lee, and J. Zhu, Aligned single-crystalline Si nanowire arrays for photovoltic applications, Small 1(2005)pp.1062-1067】,将纳米线阵列的方向由垂直改成略微倾斜,电池转换效率提高到11.37 %【H. Fang, X. D. Li, S. Song, Y. Xu, and J. Zhu, Nanotechnology 19(2008)pp.255703】,但仍远低于传统金字塔结构的单晶硅电池效率,少数载流子寿命(简称少子寿命)是半导体材料的一项重要参数,它对太阳能电池的效率有重要的影响,少子寿命高的话,电池效率相应就高,硅材料的有效少子寿命与体少子寿命和表面少子寿命有关;对于硅纳米线电池,比表面积巨大,如果表面缺陷高,那么就体现在表面载流子复合高,表面少子寿命低,从而纳米线电池的光电流就小,电池效率就低,所以要提高电池效率,就需要对硅纳米线表面缺陷层进行处理【Y. Dan, K. Seo, K. Takei, J. H. Meza, A. Javey, and K. B. Crozier, Nano Letters 11 (2011) pp. 2527-2532】,提高硅纳米线的少子寿命。
发明内容
本发明的目的是提供一种非常简单的硅纳米线表面缺陷层的去除和表面钝化的方法。
具体方法是先利用热氧化或化学氧化方法,在硅纳米线表面形成一层氧化层,接着利用HF腐蚀,去除这层氧化层,也即去除硅纳米线表面缺陷层,对于利用金属辅助湿法腐蚀工艺在单晶硅上制备的硅纳米线,表面存在很多缺陷,虽然可以通过KOH或NaOH对硅纳米线进行湿法腐蚀,从而达到去除表面缺陷层的目的,但这种湿法腐蚀是各向异性腐蚀,会造成纳米线的形貌的变化,而且腐蚀厚度不易控制,很容易造成过腐蚀。
本发明先利用第一次干氧氧化工艺,由于硅的干氧氧化速率很低,通过控制氧化时间,可以在硅纳米线上形成一层厚度可控的氧化层;;或利用双氧水氧化方法在硅纳米线上形成一层氧化层;随后利用HF腐蚀在硅纳米线表面的氧化硅层,在去除这层氧化硅的同时,就把硅纳米线表面的缺陷层去除了,同时不破坏硅纳米线的形状,该方法可以降低表面电荷复合速率,有效改善硅纳米线的少子寿命,从而提高电池效率。
实现本发明的技术方案为:
1、在(100)p或n型单晶硅上利用金属辅助湿法腐蚀方法形成纳米线;所述p型或n型单晶硅片的电阻率在1~30 Ωcm,厚度在150~220 μm。
2、在硅纳米线表面形成一层氧化层
方案一:利用干氧氧化工艺在硅纳米线表面形成一层氧化层:
在氧气气氛下,氧气流量在20-80 sccm,温度在 800~900 oC,加热 10-30分钟,形成氧化层厚度在5~10 nm。
方案二:利用体积浓度为20-30 %的双氧水室温浸泡硅纳米线10-30min。
3、利用HF酸腐蚀氧化层
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的