[发明专利]一种带PTH孔间夹线的PCB 板外层线路蚀刻方法

说明书

技术领域：

本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种带PTH孔间夹线的PCB板外层线路蚀刻方法。 

背景技术：

PCB板在制作时，通常需要在PCB板上钻孔形成镀通孔（PTH孔），以实现电路之间的导通连接，而在对线路板进行外层图形制作时，需要对铜箔层进行蚀刻，通过喷淋蚀刻药水，将板上线路以外的铜箔蚀刻掉，保留线路。 

由于喷淋蚀刻药水时，PTH孔及孔边的药水对流较强，因此在PTH孔区域的蚀刻反应速度相对较快，对应线路的侧蚀量也相对较大，从而会导致PTH孔边线路部分线路宽度变小。尤其是对于两个PTH孔（孔径≥0.8mm）之间存在线路（间夹线），且该线路与PTH孔的孔间隙≤4mm的PCB板而言，当整板蚀刻干净时，PTH孔之间线路的线宽则往往达不到要求，会较其它区域相同预大值的线路偏细0.03-0.04mm左右，无法保证蚀刻品质。 

为了避免上述问题的出现，通常会使用更薄的启动铜厚，以减少蚀刻的反应时间，但是这样会导致整个板面的铜厚不足，无法保证产品品质。 

发明内容：

为此，本发明的目的在于提供一种带PTH孔间夹线的PCB板外层线路蚀刻方法，以解决目前PCB板PTH孔间线路蚀刻所存在的线路偏细、产品 品质无法保证的问题。 

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案： 

一种带PTH孔间夹线的PCB板外层线路蚀刻方法，包括： 

S1、对线路板进行第一次蚀刻，且保证蚀刻速度在5.2米/分钟~5.8米/分钟之间，并将PTH孔间夹线蚀刻到标准宽度； 

S2、在PTH孔及孔间夹线上贴干膜； 

S3、对线路板进行第二次蚀刻，且保证蚀刻速度在5.2米/分钟~5.8米/分钟之间，并在PTH孔及孔间夹线以外的区域蚀刻出线路图形； 

S4、对线路板进行退膜，露出PTH孔及孔间夹线。 

优选地，所述PCB板外层铜箔厚度为1/3oz、1/2oz或1oz。 

优选地，所述PCB板上PTH孔的孔径≥0.8mm，且相邻两孔之间的线路到任意一个PTH孔的孔间隙≤4mm。 

优选地，S1中对线路板进行第一次蚀刻时，保证蚀刻速度为5.5米/分钟。 

优选地，S3中对线路板进行第二次蚀刻时，保证蚀刻速度为5.5米/分钟。 

本发明通过对带PTH孔间夹线的PCB板进行分次蚀刻，首先对容易出现线路偏细的PTH孔间夹线区域进行第一次蚀刻，待蚀刻到标准宽度后，对板面进行清洗，并在蚀刻合格后的PTH孔及孔间夹线区域贴干膜进行保护；然后再对板面进行第二次蚀刻，直至将板面其他区域蚀刻出对应要求的线路为止，最后进行退膜。与现有技术相比，本发明在不降低铜箔厚度的前提下，保证了PCB板PTH孔间夹线的蚀刻宽度，提高了产品的品质，避免了蚀刻不干净、产品报废率高的问题。 

具体实施方式：

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合具体实施例对本发明做进一步的说明。 

本发明的核心思想是：利用两次蚀刻的方式，首先对线路板进行第一次蚀刻，蚀刻出对应要求的PTH孔间夹线宽度，然后对蚀刻出的PTH孔间夹线进行贴干膜保护，之后对线路板进行第二次蚀刻，将PTH孔间夹线以外的其他线路蚀刻出，最后将PTH孔间夹线上的干膜退掉。 

本发明提供了一种带PTH孔间夹线的PCB板外层线路蚀刻方法，其主要包括有以下步骤： 

S1、对线路板进行第一次蚀刻，且保证蚀刻速度在5.2米/分钟~5.8米/分钟之间，并将PTH孔间夹线蚀刻到标准宽度； 

首先对覆铜板进行磨板处理，使板面粗化，然后在板上贴干膜，并进行图形转移和曝光显影，将设计好的线路图形对应转移到铜面上。 

然后退膜，并在图形对应位置进行钻孔，在板面上形成PTH孔。 

接着对线路板进行第一次蚀刻，保证蚀刻速度在5.2米/分钟~5.8米/分钟之间，本实施例中优选为5.5米/分钟，控制蚀刻速度的主要目的是将PTH孔间夹线的区域蚀刻干净，使PTH孔间夹线蚀刻到客户要求的标准宽度，而板上其他线路部分则未完成蚀刻。 

S2、在PTH孔及孔间夹线上贴干膜； 

经过第一次蚀刻之后，PTH孔间夹线蚀刻到客户要求的标准宽度，然后在PTH孔及孔间夹线上贴干膜，对已经蚀刻好的PTH孔间夹线区域进行保护。 

S3、对线路板进行第二次蚀刻，且保证蚀刻速度在5.2米/分钟~5.8米/ 分钟之间，并在PTH孔及孔间夹线以外的区域蚀刻出线路图形；