[发明专利]一种带PTH孔间夹线的PCB 板外层线路蚀刻方法

权利要求书

1.一种带PTH孔间夹线的PCB板外层线路蚀刻方法，其特征在于包括：

S1、对线路板进行第一次蚀刻，且保证蚀刻速度在5.2米/分钟~5.8米/分钟之间，并将PTH孔间夹线蚀刻到标准宽度；

S2、在PTH孔及孔间夹线上贴干膜；

S3、对线路板进行第二次蚀刻，且保证蚀刻速度在5.2米/分钟~5.8米/分钟之间，并在PTH孔及孔间夹线以外的区域蚀刻出线路图形；

S4、对线路板进行退膜，露出PTH孔及孔间夹线。

2.根据权利要求1所述的带PTH孔间夹线的PCB板外层线路蚀刻方法，其特征在于所述PCB板外层铜箔厚度为1/3oz、1/2oz或1oz。

3.根据权利要求1所述的带PTH孔间夹线的PCB板外层线路蚀刻方法，其特征在于所述PCB板上PTH孔的孔径≥0.8mm，且相邻两孔之间的线路到任意一个PTH孔的孔间隙≤4mm。

4.根据权利要求1所述的带PTH孔间夹线的PCB板外层线路蚀刻方法，其特征在于S1中对线路板进行第一次蚀刻时，保证蚀刻速度为5.5米/分钟。

5.根据权利要求1所述的带PTH孔间夹线的PCB板外层线路蚀刻方法，其特征在于S3中对线路板进行第二次蚀刻时，保证蚀刻速度为5.5米/分钟。