[发明专利]先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺及其模板

说明书

技术领域

本发明有关于一种先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术及其使用的模板，特别有关于一种先进方形扁平无引脚封装的芯片垫的焊点设计。

背景技术

先进方形扁平无引脚封装(advanced quad flat no-lead(aQFN)package，以下简称aQFN封装)为不需引脚、多列及细微间距导线架的芯片封装，其具有厚度小、脚位面积小(small footprint)、重量轻和不受限于输入/输出(I/O)配置设计等优点，因而具有杰出的电性能和热性能。aQFN封装可使用作为高产量、或对价格敏感的客户端应用，例如电信产品、便携式产品、电子消费产品和中等引脚数的芯片封装(medium lead count package)。并且，因为aQFN封装以铜线取代金线，所以具有明显的成本优势。aQFN封装可以因为低线材成本而增加价格上的竞争力。

然而，aQFN封装与印刷电路板(PCB)的表面贴装技术(surfacemount technology，以下简称SMT)的工艺可靠度会遭受位于aQFN封装的芯片垫(die pad)/接触端子(引脚)和印刷电路板之间的焊点(solderjoint)的应力影响，因而导致焊点破裂问题。

在此技术领域中，需要一种先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术，以改善上述缺点。

发明内容

为了解决aQFN的芯片垫与PCB之间焊点可靠性的技术问题，本发明提供一种先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺及其使用的模板。

本发明的一实施方式提供一种先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺，包括提供印刷电路板；于印刷电路板的顶面上架设模板，其具有多个第一开孔；将锡膏印刷穿过第一开孔，以于印刷电路板的顶面上形成多个第一锡膏图案；移开模板；进行零件贴装工艺，将先进方形扁平无引脚封装置于上述印刷电路板的上述顶面上，其中先进方形扁平无引脚封装包括芯片垫，具有上表面和下表面；以及多个接触端子，围绕芯片垫；其中第一锡膏图案接触芯片垫的下表面，其中第一开孔和芯片垫的下表面的面积比例介于1:2和1:10之间；以及进行回焊工艺，以熔化第一锡膏图案成为第一液化锡膏，其中第一液化锡膏的一部分围绕芯片垫的侧壁。

本发明另一实施方式提供一种先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺使用的模板，包括钢薄板，具有中间区域和围绕中间区域的周围区域；多个第一开孔，穿过钢薄板，且位于中间区域中，其中第一开孔的位置对应先进方形扁平无引脚封装的芯片垫的位置，且第一开孔和芯片垫与印刷电路板接触的表面的面积比例介于1:2和1:10之间。

本发明提供的先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺及其使用的模板能通过控制模板的设计对应芯片垫的开孔和芯片垫的下表面两者的总面积比例，使其锡膏总量少于现有技术的完全覆盖芯片垫下表面的锡膏图案的锡膏总量。并且，在本发明实施方式的表面贴装技术，可以提升aQFN封装的机械强度。

附图说明

图1为本发明一实施方式的先进方形扁平无引脚封装的剖面图。

图2为本发明一实施方式的先进方形扁平无引脚封装的底视图。

图3~7为本发明一实施方式的先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术。

图8为本发明一实施方式的先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术使用的模板的上视图。

图9a~9d显示本发明一实施方式的模板的第一开孔的不同设计。

具体实施方式

在说明书及权利要求书当中使用了某些词汇来称呼特定的组件。本领域的技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及权利要求书当中所提及的“包含”是开放式的用语，故应解释成“包含但不限定于”。此外，“耦接”一词在此是包含任何直接及间接的电气连接手段。因此，若文中描述第一装置耦接于第二装置，则代表第一装置可直接电气连接于第二装置，或通过其它装置或连接手段间接地电气连接到第二装置。