[发明专利]先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺及其模板

权利要求书

1.一种先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺，其特征在于，包括下列步骤：

提供印刷电路板；

于所述印刷电路板的顶面上架设模板，其具有多个第一开孔；

将锡膏印刷穿过所述多个第一开孔，以于所述印刷电路板的所述顶面上形成多个第一锡膏图案；

移开所述模板；

进行零件贴装工艺，将先进方形扁平无引脚封装置于所述印刷电路板的所述顶面上，其中所述先进方形扁平无引脚封装包括：

芯片垫，具有上表面和下表面；以及

多个接触端子，围绕所述芯片垫；

其中所述多个第一锡膏图案接触所述芯片垫的所述下表面，其中所述多个第一开孔和所述芯片垫的所述下表面的面积比例介于1:2和1:10之间；以及

进行回焊工艺，以熔化所述多个第一锡膏图案成为第一液化锡膏，其中所述第一液化锡膏的部分围绕所述芯片垫的侧壁。

2.如权利要求1所述的先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺，其特征在于，更包括冷却所述第一液化锡膏，使其形成第一焊点。

3.如权利要求1所述的先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺，其特征在于，所述模板具有与所述多个第一开孔隔离的多个第二开孔。

4.如权利要求3所述的先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺，其特征在于，于所述印刷电路板的所述顶面上形成所述多个第一锡膏图案期间更包括将所述锡膏印刷穿过所述多个第二开孔，以分别于所述印刷电路板的所述顶面上形成多个第二锡膏图案。

5.如权利要求4所述的先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺，其特征在于，进行所述零件贴装工艺之后，所述多个第二锡膏图案分别接触所述多个接触端子的下表面。

6.如权利要求4所述的先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺，其特征在于，进行所述回焊工艺包括分别熔化所述多个第二锡膏图案成为多个第二液化锡膏，其中每一个所述多个第二液化锡膏的一部分围绕每一个所述多个接触端子的侧壁。

7.如权利要求1所述的先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺，其特征在于，进行所述零件贴装工艺之后，所述多个第一锡膏图案位于所述芯片垫的所述下表面的边界内。

8.如权利要求1所述的先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺，其特征在于，所述多个第一开孔彼此隔离。

9.如权利要求1所述的先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺，其特征在于，所述多个第一开孔排列为阵列。

10.如权利要求1所述的先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺，其特征在于，所述第一液化锡膏的剩余部分位于所述芯片垫和所述印刷电路板之间。

11.如权利要求1所述的先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺，其特征在于，所述芯片垫的所述侧壁邻接所述芯片垫的所述下表面。

12.一种先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺使用的模板，其特征在于，包括：

钢薄板，具有中间区域和围绕所述中间区域的周围区域；以及

多个第一开孔，穿过所述钢薄板，且位于所述中间区域中，其中所述多个第一开孔的位置对应先进方形扁平无引脚封装的芯片垫的位置，且所述多个第一开孔和所述芯片垫与印刷电路板接触的表面的面积比例介于1:2和1:10之间。

13.如权利要求12所述的先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺使用的模板，其特征在于，更包括多个第二开孔，穿过所述钢薄板，且位于所述周围区域中，其中当所述模板架设于所述先进方形扁平无引脚封装的上方时，所述多个第二开孔的位置分别对应所述先进方形扁平无引脚封装的多个接触端子的位置。

14.如权利要求12所述的先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺使用的模板，其特征在于，所述多个第一开孔彼此隔离。

15.如权利要求12所述的先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺使用的模板，其特征在于，所述多个第一开孔排列为阵列。

16.如权利要求12所述的先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺使用的模板，其特征在于，所述多个第二开孔的间距等于所述多个接触端子的间距。

17.如权利要求12所述的先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺使用的模板，其特征在于，所述中间区域的边界对应所述先进方形扁平无引脚封装的所述芯片垫的边界。