[发明专利]一种实现金属带镀层厚度均匀分布的水平式电镀槽装置

说明书

技术领域

本发明涉及金属带电镀工艺设备领域，具体涉及一种用于在连续金属带处理生产线上，实现对金属带两侧连续电镀金属时镀层厚度横向分布均匀的控制方法。

背景技术

为了提升金属带的表面性能，工业用户有时需要在金属带的表面通过电镀的方式镀上一层金属，例如，钢板表面的镀镍工艺，其镀镍层的厚度通常仅为100mg/m²。镀镍的目的或者为了金属带的表面耐腐蚀性能提升，或者是作为一种预处理手段，消除金属带表面存在的缺陷，为下一步电镀其它金属作准备。前述的镀层厚度通常指的是均值，而现实中，往往镀层在金属带的横向分布并不均匀，表现为厚薄不一，从而产生质量问题，如色差等。造成厚度厚薄不一的主要原因是金属带两侧的电镀区流体参数在金属带的横向分布不均匀，从而所获得的镀层的厚度沿横向分布也不均匀。

连续金属带生产线上对金属表面的电镀通常在镀槽装置中完成。特别地，根据金属带电镀区的方位的不同，将镀槽分为两类，即垂直式镀槽技术和水平式镀槽技术。其中，水平式镀槽在工业界的具体应用主要有两种，即液垫式水平槽和喷射式水平槽，分别见图1和图2。上述两类水平镀槽用于薄镀层生产时，均存在着不足。说明如下：液垫式水平镀槽结构如图1，金属带1经过镀槽装置，镀槽的前后各有一对辊子，上辊2为导电辊，下辊为支承辊3。金属带的上下表面各布置了阳极板组件4，电镀区的外面为槽体5，用以收集电镀液的回流。这种镀槽的主要特点是电镀液6从电镀槽的中间进液管道7分别进入到上下电镀区，并由8回流到镀槽外的循环系统中。液垫式水平槽虽然也有镀液的缓冲腔设计，但是此处缓冲设计的目的是为了实现在上下电镀区之间建立金属带受力的平衡关系，这是因为液垫式水平槽的跨距大，此时带钢因为自重而产生的“下垂”不容忽视，需要采取技术措施避免，以防止带钢因为自重而导致“阴阳极”短路。因此，液垫式水平槽缓冲腔的设计主要是为了将带钢“托起”，防止短路。此在电镀区的流体参数，如流量等的横向均匀化处理上，并没有手段来实现，由此得到的镀层在金属带的横向上存在着厚度分布不均的缺陷。

对于喷射式水平槽，见图2。金属带1经过镀槽装置，镀槽的前后各有一对辊子，上辊2为导电辊，下辊为支承辊3。金属带的上下表面各布置了阳极板组件4，电镀区的外面为槽体5，用以收集电镀液的回流。其主要特点是，电镀液6通过一侧布置的喷射梁组件7的狭缝，进入到镀槽电镀区的一侧，从电镀区的另一侧喷射出，并由8回流到镀槽外的循环系统中。由于电镀液是从喷射梁组件7的两端通过管道连接，且通过狭缝进入到电镀区，没有缓冲腔的设计，显然，由于流体运动的不均匀性，导致电镀液沿金属宽带方向上分布不均匀，由此得到的镀层在金属带的横向上存在着厚度分布不均的缺陷。

现有技术中也有关于控制镀层均匀度的专利文献。如公开号为CN101717979A的中国发明专利“水平式电镀槽带钢镀层横向均匀度控制方法专利”，提出了一种适用于中部输入电镀液且具有静压夹持带钢能力的水平式电镀槽横向均匀度的控制方法。其特征是通过在初次安装或者检修后使得带钢中心和入口出口的镀液的挡板的偏移量为0这一举措来实现所述的横向均匀度控制方法。该专利主要适用于中间输入镀液的水平式镀槽，由于此类镀槽的整体跨距较长，带钢在穿过电镀区时，重力产生的垂度不容忽视。因而，和前述的液垫式水平槽类似，所述控制方法主要是为了防止金属带由于自重而导致的“阴阳极”短路，其次才是以实现电镀液的横向均匀分布为目标，因此，得到的镀层在金属带的横向上仍然存在着厚度分布不均的缺陷。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题是提供一种适用于连续金属带薄镀层生产中，金属带镀层厚度分布均匀的水平式电镀槽装置，该装置可以避免现有水平镀槽中，金属带横向上由于流体的分布不均匀从而造成的镀层厚度横向分布的不均匀，从而产生质量缺陷的缺点。

本发明的技术方案是：一种实现金属带镀层厚度均匀分布的水平式电镀槽装置，包括槽体、槽体内的金属带，所述金属带的上下表面与所述电镀槽装置中上下布置的阳极板形成上下电镀区，所述上下电镀区设有供电镀液流入流出的进液管道和流出管道，在电镀液的流入口处设置有缓冲腔，所述缓冲腔中安装有缓冲阻尼板，所述缓冲阻尼板上加工了若干不同直径的通孔；所述电镀液流过缓冲腔至靠近金属带的区域后，分别进入到上下电镀区。

根据本发明的金属带镀层厚度分布均匀的水平式电镀槽装置，其中，所述的缓冲腔为长方体结构，沿电镀区横向分布。