[发明专利]一种实现金属带镀层厚度均匀分布的水平式电镀槽装置有效
| 申请号： | 201210473681.4 | 申请日： | 2012-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN103834974A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 唐成龙;黄胜标;李俊;张文麒;徐成 | 申请（专利权）人： | 宝山钢铁股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230 | 代理人： | 刘立平 |
| 地址： | 201900 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 实现 金属 镀层 厚度 均匀分布 水平 电镀 装置 | ||
1.一种实现金属带镀层厚度均匀分布的水平式电镀槽装置，包括槽体（5）、槽体（5）内的金属带（1），所述金属带（1）的上下表面与所述电镀槽装置中上下布置的阳极板（4）形成上下电镀区，所述上下电镀区设有供电镀液（6）流入流出的进液管道（7）和出液管道（8），其特征在于：在电镀液的流入口处设置有缓冲腔，所述缓冲腔中安装有缓冲阻尼板（9），所述缓冲阻尼板（9）上加工了若干不同直径的通孔；所述电镀液（6）流过缓冲腔至靠近金属带（1）的区域后，分别进入到上下电镀区。
2.根据权利要求1所述的一种实现金属带镀层厚度均匀分布的水平式电镀槽装置，其特征在于：所述的缓冲腔为长方体结构，沿电镀区横向分布。
3.根据权利要求1或2所述的一种实现金属带镀层厚度均匀分布的水平式电镀槽装置，其特征在于：所述缓冲腔的一侧与所述进液管道（7）连通，所述缓冲腔的另一侧通过倾斜布置的窄缝与所述电镀区连接。
4.根据权利要求1所述的一种实现金属带镀层厚度均匀分布的水平式电镀槽装置，其特征在于：所述缓冲阻尼板（9）为一层或者一层以上，将缓冲腔沿着高度方向分为二个或者二个以上区。
5.根据权利要求1或4所述的一种实现金属带镀层厚度均匀分布的水平式电镀槽装置，其特征在于：所述缓冲阻尼板（9）上集中在电镀液的进液口位置区域的通孔的孔径小于进液口周边区域通孔的孔径。
6.根据权利要求5所述的一种实现金属带镀层厚度均匀分布的水平式电镀槽装置，其特征在于：所述电镀液的进液口位置区域的通孔的孔径为8-12mm。
7.根据权利要求5所述的一种实现金属带镀层厚度均匀分布的水平式电镀槽装置，其特征在于：所述进液口周边区域的通孔直径比进液口位置区域通孔直径大4-6mm。
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